Apple и NVIDIA на курсе столкновения. Битва за передовые технологии интеграции TSMC может изменить расклад сил

Долгие годы Apple и NVIDIA сосуществовали в экосистеме TSMC по принципу негласного договора о ненападении, занимая отдельные, не конкурирующие друг с другом производственные ниши. Однако эта идиллия подходит к концу. С запланированным внедрением чипов M5 Ultra и M6 Ultra гигант из Купертино вторгается на территорию, до сих пор зарезервированную для видеокарт «зелёных». Это предвещает ожесточённую борьбу за ресурсы в области передовой интеграции чипов, что может открыть двери для Intel.

До сих пор разделение было ясным: Apple резервировало для себя новейшие литографические процессы и использовало технологию корпусов Integrated Fan-Out для своих процессоров серии A. В свою очередь, NVIDIA, хотя часто использовала несколько более старые литографии, была абсолютным гегемоном в использовании технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), необходимой для создания производительных акселераторов GPU. Эта симбиозная связь позволяла тайваньской фабрике эффективно управлять производственными мощностями без необходимости выбирать «любимого» клиента.

Ситуация кардинально меняется с новым проектным подходом Apple. Стремясь к максимизации производительности своих чипов семейства Silicon, компания планирует агрессивное внедрение передовых технологий 3D-интеграции. Согласно отраслевым отчётам, грядущие чипы M5 Pro и M5 Max будут использовать технологию «System on Integrated Chips», которая позволяет вертикально и горизонтально объединять множество кремниевых структур в один супер-чип.

Более того, будущие процессоры Apple будут использовать новый материал от тайваньской компании Eternal Materials, который является ключевым именно для процессов CoWoS. Это означает, что Apple фактически вступает в прямую конкуренцию с NVIDIA, нацеливаясь на те же самые сборочные линии (обозначенные как AP6 и AP7), которые в настоящее время загружены до предела производством AI-акселераторов.

Взрывной рост заказов на AI-чипы… TSMC увеличивает «аутсорсинг упаковки»

TSMC в последнее время передаёт часть объёмов передовой упаковки, заказанных клиентами, компаниям «Outsourced Semiconductor Assembly and Test» (OSAT), таким как тайваньская ASE и американская Amkor. Это происходит потому, что…
— Jukan (@jukan05) 1 января 2026

Аналитики из SemiAnalysis предупреждают, что совпадение дорожных карт двух технологических титанов создаёт реальный риск «массивного столкновения». Производственные мощности TSMC в области передовой 3D-сборки не резиновые, а строительство новых линий требует времени. В сценарии, где Apple придётся бороться за каждую кремниевую пластину с Дженсеном Хуангом, может потребоваться диверсификация поставщиков.

Здесь на сцену выходят Intel и Samsung. Согласно сообщениям, Apple уже сейчас оценивает технологический процесс Intel 18A-P для производства базовых версий чипов серии M, которые должны выйти на рынок в 2027 году. По оценкам, перенос всего 20 процентов производства базовых процессоров Apple на фабрики Intel мог бы принести «синим» доход в размере 630 миллионов долларов (~50.4 млрд рублей). Для Intel, которая отчаянно ищет подтверждения качества своих фаундри-услуг, это стало бы имиджевым и финансовым попаданием в десятку.

ИИ: Сложившаяся ситуация — яркий пример того, как растущий спрос на вычислительную мощность для ИИ и высокопроизводительных систем заставляет даже гигантов вроде Apple и NVIDIA конкурировать за одни и те же ограниченные производственные ресурсы. Это может привести к серьёзным сдвигам на рынке полупроводников и ускорить процесс диверсификации цепочек поставок, что в конечном итоге может пойти на пользу всей отрасли.