Synopsys и TSMC представили совместные решения для проектирования чипов 2D и 3D

Компания Synopsys объявила, что TSMC сертифицировала портфель симуляционных и аналитических решений Ansys. Это позволяет проводить точные финальные проверки проектов чипов, предназначенных для самых передовых производственных процессов TSMC, включая N3C, N3P, N2P и A16. Компании также совместно разработали дизайн-флоу с использованием ИИ для платформы TSMC-COUPE. Вместе эти решения помогают клиентам эффективно проектировать чипы для таких областей, как ускорение ИИ, высокоскоростная связь и передовые вычисления.

Мультифизические и ИИ-управляемые решения для фотонного проектирования
Synopsys продолжает сотрудничать с TSMC для расширения потоков мультифизического анализа для крупных проектов. Этот подход включает использование платформ Ansys RedHawk-SC, Ansys RedHawk-SC Electrothermal и Synopsys 3DIC Compiler для проведения термо- и вольтаж-зависимого анализа временных характеристик, что помогает ускорить создание больших 3DIC-дизайнов.

Программное обеспечение Ansys optiSLang и Ansys Zemax OpticStudio преобразуют проектирование систем оптической связи в архитектуре TSMC-COUPE, применяя ИИ-оптимизацию и анализ чувствительности для сокращения времени проектирования и повышения качества. Эти инструменты позволяют инженерам использовать пользовательские компоненты, такие как решёточные соединители, оптимизированные с помощью фотонного инверсного дизайна.

Сертификация для передовых технологических процессов
Решения Ansys RedHawk-SC и Ansys Totem, сертифицированные для процессов TSMC N3C, N3P, N2P и A16, являются фундаментальными для проверки целостности питания цифровых и аналоговых чипов. Также для процессов N5 и N3P сертифицировано решение Ansys HFSS-IC Pro для электромагнитного моделирования. Кроме того, Synopsys сотрудничает с TSMC в разработке дизайн-флоу для процесса A14, первый фотонный дизайн-кит для которого ожидается во второй половине 2025 года.

Новым сертифицированным решением для процесса N2P стал Ansys PathFinder-SC, который проверяет устойчивость чипов к электростатическим разрядам. Это ускоряет процесс проектирования и повышает долговечность продуктов, включая сложные 3D-интегральные схемы.

«Synopsys предоставляет широкий спектр решений для проектирования, чтобы помочь создателям полупроводников и систем решать задачи самых передовых продуктов для ИИ, центров обработки данных, телекоммуникаций и многого другого», — сказал Джон Ли, вице-президент Synopsys. «Наше сильное и непрерывное партнёрство с TSMC было ключевым фактором сохранения наших лидирующих позиций в технологиях».

«Передовые процессы, фотоника и инновации в области упаковки от TSMC ускоряют разработку высокоскоростных интерфейсов связи и многокристальных чипов, необходимых для высокопроизводительных, энергоэффективных ИИ-систем», — добавил Авик Саркар, директор TSMC. «Наше сотрудничество с партнерами экосистемы OIP, такими как Synopsys, привело к созданию передовых решений для анализа тепловых режимов, питания и целостности сигналов».