Представлена новая технология 3D-печати медных кулеров с точностью до пикселя

8 часов назад / Технологии → Новости / Технологии

Компания Fabric8Labs представила на конференции Hot Chips инновационную технологию 3D-печати медных систем охлаждения непосредственно на процессорах. Метод использует технологии производства OLED-дисплеев для достижения «пиксельной точности» при создании микроскопических структур.

(Изображение: Fabric8Labs / Hot Chips)

Fabric8Labs намерена использовать технологию OLED-дисплеев для 3D-печати сложных медных систем охлаждения с пиксельной точностью непосредственно на чипах https://t.co/nmVJ3kkYXK26 августа 2025

Технология работает по принципу, схожему со стереолитографической печатью (SLA), но вместо УФ-излучения использует OLED-дисплеи. Этот метод, известный как электромеханическая аддитивная manufacturing (ECAM), позволяет достигать исключительной точности при осаждении меди с помощью электрических зарядов.

Компания уже демонстрирует возможность создания охлаждающих пластин со сложными геометрическими формами, которые превосходят по эффективности традиционные прямые каналы. Конструкции могут быть как разработаны инженерами, так и оптимизированы с помощью искусственного интеллекта.

Ключевое преимущество технологии — возможность создания смещённых каналов, которые менее подвержены засорению по сравнению с прямыми. В настоящее время компания печатает охлаждающие пластины для ручной установки, но в будущем планируется непосредственное нанесение cooling-структур на чипы.

Интересно, что технология микроскопической 3D-печати меди открывает новые возможности не только в охлаждении процессоров, но и в других областях электроники, где требуются высокоточные металлические структуры с сложной геометрией.