В течение десятилетий уменьшение и повышение мощности электронных компонентов стимулировало крупные технологические прорывы. Сейчас ученые ищут следующий прорыв в дизайне компьютерных чипов, и многие исследователи считают, что ключевую роль могут сыграть 2D-материалы. Эти сверхтонкие материалы,
Читать дальше →
Национальный фонд естественных наук Китая опубликовал список «Десяти главных научных достижений Китая» за 2025 год.В перечень вошли как фундаментальные открытия, так и прорывные инженерные разработки. Среди них — исследование образцов лунного грунта, доставленных миссией «Чанъэ-6», которое впервые
Читать дальше →
Исследователи из Университета штата Пенсильвания разработали микроскопические датчики температуры, достаточно маленькие, чтобы их можно было встраивать непосредственно в кристаллы процессорных чипов. Об этом сообщается в статье, опубликованной 6 марта в журнале Nature Sensors. Эти сенсоры, созданные
Читать дальше →
Исследователи из Пекинского университета объявили о крупном прорыве в области микроэлектроники, успешно создав самый маленький и наименее энергозатратный ферроэлектрический транзистор на сегодняшний день.Результаты исследования были опубликованы в журнале «Science Advances» и закладывают ключевую
Читать дальше →
Многие надеялись на снижение цен на память, но этого не произошло. Напротив, стоимость продолжает расти, что создаёт серьёзные проблемы для производителей электроники, которым становится сложно обновлять линейки продуктов из-за высокой себестоимости.Данные исследовательской компании Counterpoint
Читать дальше →
Группа исследователей создала компьютерный чип в гибком волокне, которое тоньше среднего человеческого волоса. Команда из Университета Фудань в Шанхае заявляет, что их дизайн Волоконной Интегральной Схемы (FIC) может обрабатывать информацию, как компьютер, и при этом достаточно прочен, чтобы его
Читать дальше →
Международная команда учёных заявила о разработке новой технологии волоконных интегральных схем (FIC), потенциальная плотность размещения транзисторов в которых может достигать 100 000 на сантиметр. Эти микросхемы, интегрированные в волокно, имеют толщину человеческого волоса и способны выдерживать
Читать дальше →
Учёные из Университета Пенсильвании и Мичиганского университета совместно разработали полностью программируемых автономных роботов, которые «меньше крупинки соли». Эти нанороботы, претендующие на звание самых маленьких в своём роде, в перспективе могут найти применение в медицине, микроскопическом
Читать дальше →
Развитие отечественного производства литографических систем в Китае привлекает большое внимание, и каждый новый шаг становится объектом пристального интереса. Сегодня на сайте государственных закупок появилась информация о том, что компания Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) выиграла тендер
Читать дальше →
Intel Foundry совместно с исследовательским центром imec представила технологию интеграции критически важных модулей для создания полевых транзисторов на основе двумерных материалов (2DFET) в условиях стандартного 300-миллиметрового производства. Это важный шаг на пути к преодолению физических
Читать дальше →
Совместная группа исследователей продемонстрировала, по её заявлению, первый монолитный трёхмерный интегральный чип, произведённый на коммерческой фабрике в США, сообщив о значительном приросте производительности по сравнению с традиционными плоскими чипами. Прототип был разработан инженерами из
Читать дальше →
Исследователи из Делфтского технического университета и Университета Радбауд (Нидерланды) обнаружили, что двумерный сегнетоэлектрический материал CuInP₂S₆ (CIPS) можно использовать для управления направлением и свойствами синего и ультрафиолетового света так, как не может ни один другой материал.
Читать дальше →
Исследователи из Университета Гренобль-Альпы, CNRS, компании Silent Waves и Технологического института Карлсруэ разработали новый сверхпроводящий усилитель, который решает ключевую проблему в обработке микроволновых сигналов для квантовых технологий. Устройство описано в журнале Nature Electronics
Читать дальше →
В индустрии памяти существует относительно фиксированный цикл, когда цены периодически резко растут или падают.Однако столь резкого и необоснованного роста, как сейчас, еще не наблюдалось, особенно в сегменте оперативной памяти, где под влиянием бума на технологии ИИ цены достигли невероятных
Читать дальше →
Исследовательская команда Intel работает над созданием более экономичных и эффективных систем охлаждения для чипов с передовой упаковкой.В недавно опубликованной научной работе инженеры подразделения Intel Foundry предложили новую конструкцию «разложенного интегрированного радиатора». Этот подход
Читать дальше →
На протяжении 60 лет наблюдение Гордона Мура о том, что количество транзисторов в интегральных схемах будет удваиваться примерно каждые два года, оставалось удивительно точным. Это стало возможным благодаря уменьшению размеров транзисторов и увеличению чипов, но физические ограничения обоих
Читать дальше →
Исследователи из Лаборатории iGaN под руководством профессора Хайдина Суна в Университете науки и технологий Китая (USTC) совместно с командой академика Шенга Лю из Уханьского университета разработали первый в мире миниатюрный чип для ультрафиолетового спектрометра, реализовав спектральное
Читать дальше →
Преодолев технологическое препятствие, которое долгое время ограничивало эффективное обучение ИИ на периферийных устройствах, команда французских учёных разработала первую гибридную память, поддерживающую адаптивное локальное обучение и работу (инференс) искусственных нейронных сетей.В статье под
Читать дальше →
Компания Fabric8Labs представила на конференции Hot Chips инновационную технологию 3D-печати медных систем охлаждения непосредственно на процессорах. Метод использует технологии производства OLED-дисплеев для достижения «пиксельной точности» при создании микроскопических структур.
Читать дальше →
Вне зависимости от того, говорим ли мы о настольных ПК, ноутбуках или смартфонах, процессоры внутри них всегда имеют квадратную (прямоугольную) форму. То же самое касается графических чипов, модулей памяти и флеш-чипов SSD. Но почему производители единогласно выбрали именно квадратную форму, а не
Читать дальше →
