NVIDIA начала пробное производство платформы Rubin на мощностях TSMC

Компания NVIDIA подтвердила сегодня, что завершила проектирование шести различных чипов архитектуры «Rubin», что сигнализирует о чём-то большем, чем обычное обновление продуктовой линейки. Генеральный директор компании Дженсен Хуанг, выступая во время визита на Тайвань, заявил, что NVIDIA уже передала несколько проектов Rubin компании TSMC, и теперь эти кристаллы проходят квалификацию перед пробным производством. Rubin задуман как платформенное обновление, а не просто обновление GPU, с изменениями, затрагивающими процессоры, сетевое оборудование и интерконнект.

Потребители и облачные операторы будут внимательно следить за тем, как NVIDIA готовит то, что она описывает как следующую крупную вычислительную платформу. По словам Дженсена, среди завершённых проектов — выделенный CPU, новые варианты GPU, коммутатор масштабирования NVLink и процессор на основе кремниевой фотоники, предназначенный для улучшения соединений в масштабе стойки и внекристальной оптики.

Rubin впервые в продуктовой линейке NVIDIA будет использовать чиплетную архитектуру и планируется к выпуску по технологии TSMC N3P с упаковкой CoWoS-L. Ожидается переход на память следующего поколения HBM4 для поддержки более высокой пропускной способности, с использованием пользовательского базового кристалла. Физическая компоновка вычислительного кристалла будет использовать большую площадь ретикля по сравнению с нынешним поколением. NVIDIA заявляет, что координирует аппаратные изменения с обновлениями программного обеспечения, включая улучшения компилятора и среды выполнения, которые будут использовать новую топологию. Компания прогнозирует выход на рынок примерно в 2026 году для Rubin и в 2027 году для Rubin Ultra, в зависимости от пробного производства и выхода годных изделий. Ранняя валидация уже ведётся, охватывая тепловые, энергетические и интерконнектные сценарии. Переход от Blackwell к Rubin обещает стать большим шагом вперёд, особенно в условиях нового поколения «фабрик» искусственного интеллекта, требующих более мощных чипов для дата-центров миллионного масштаба.

Источник: Techpowerup.com