XConn Technologies представит сквозную демонстрацию PCIe Gen 6 на FMS25

Компания XConn Technologies, лидер в области инновационных решений для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, объявила о проведении живой демонстрации технологий PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 на мероприятии Future of Memory and Storage (FMS25), которое пройдет с 5 по 7 августа в конференц-центре Санта-Клары (стенд №1245).

Демонстрация покажет, как передовые коммутационные решения XConn обеспечивают сверхвысокую пропускную способность, минимальные задержки и поддержку новых архитектур памяти и ускорителей. Посетители увидят, как технологии PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 формируют будущее модульной инфраструктуры и распределенных вычислений.

«XConn рада представить рынку коммутаторы PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1, образцы которых уже доступны», — заявил генеральный директор XConn Technologies Джерри Фан. «Поскольку отрасль движется в сторону более ориентированных на память и производительность архитектур, наша цель — предоставить клиентам передовые, соответствующие стандартам решения, которые масштабируются под будущие нагрузки ИИ и центров обработки данных».

Демонстрация PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 будет проходить на стенде XConn (#1245) и включит полностью интегрированную инфраструктуру, демонстрирующую совместимость и производительность на системном уровне. Новые коммутаторы XConn, разработанные для современных задач, таких как обучение ИИ/ML, облачные вычисления и объединение памяти, обеспечивают значительный прогресс в пропускной способности, задержках и энергоэффективности.

Кроме того, XConn сотрудничает с Intel для реализации передовых функций и производительности, включая коммутаторы Apollo 2 PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1. В будущем, в сочетании с процессорами Intel и экспертизой валидации, XConn ожидает создание еще более мощной экосистемы для PCIe и CXL, предлагая клиентам проверенные совместимые решения.

«Это инновационное сотрудничество Intel и XConn позволит проверить все аспекты систем на базе PCIe и CXL», — отметил старший научный сотрудник Intel Ронак Сингхал. «Это поможет обеспечить в ближайшем будущем бесшовное взаимодействие программных и аппаратных компонентов, предлагая клиентам надежные сквозные решения, соответствующие требованиям к проектированию и производительности, а также укрепляя экосистему для следующего поколения вычислительных архитектур».

XConn продолжает лидировать на рынке, предлагая первый гибридный коммутатор, поддерживающий PCIe Gen 6.2 и CXL 3.1 в одном чипе, что снижает сложность межсоединений и повышает гибкость проектирования систем. Уже доступны ранние образцы, и XConn сотрудничает с ведущими OEM-производителями, гиперскалерами и поставщиками чипов для ускорения внедрения.

Также сегодня XConn объявила о партнерстве с ScaleFlux для оптимизации совместимости CXL 3.1 в инфраструктуре ИИ и облачных вычислений.

Источник: XConn Technologies