TSMC расширяет производство 2-нм чипов: планы до 200 000 пластин в месяц к 2028 году

Компания TSMC активно наращивает производственные мощности по выпуску чипов по 2-нм техпроцессу. Согласно данным Fast Technology, завод Baoshan F20 в научном парке Синьчжу (Тайвань) уже выпускает 30 000 пластин в месяц, а завод F22 в Гаосюне — 6000 пластин. Совокупная мощность обоих предприятий составляет 36 000 пластин ежемесячно.

«Согласно плану, к декабрю 2025 года общая мощность достигнет 40 000 пластин, к январю 2026 года — 53 000, к середине года — 85 000, а к концу 2026 года — 100 000 пластин. К 2028 году TSMC планирует выйти на показатель 200 000 пластин в месяц»

Среди ключевых клиентов TSMC — Apple, Nvidia, Qualcomm, а также OpenAI, xAI Илона Маска, Tesla и множество стартапов в сфере искусственного интеллекта. Эти компании сотрудничают с TSMC в области исследований и разработок с 2023 года, чтобы обеспечить себе доступ к передовым производственным мощностям.

Nvidia пока использует 4-нм техпроцесс, но в 2026 году перейдет на 3 нм, а к 2028 году планирует внедрить архитектуру Feyman с 2-нм нормами.

Несмотря на общие тенденции в отрасли, TSMC продолжает расширять производство благодаря крупным заказам. Стоимость изготовления пластин по 2-нм технологии достигает 30 000 долларов (~2,4 млн рублей).

Активное развитие 2-нм техпроцесса и увеличение мощностей укрепляют лидерство TSMC в производстве передовых полупроводников и открывают новые возможности для всей отрасли.