TSMC прекращает производство 6-дюймовых пластин и переводит клиентов на гигафабы

Компания TSMC объявила о планах отказаться от производства 6-дюймовых (150 мм) кремниевых пластин в течение двух лет и реорганизовать несколько устаревших фабрик в Синьчжу в рамках программы повышения эффективности и снижения затрат.

TSMC также начнет сворачивать услуги по производству чипов на основе нитрида галлия, которые использовали часть 200-миллиметровых линий. Освободившиеся мощности будут перепрофилированы для других производственных или исследовательских задач. По данным тайваньских СМИ, среди объектов, которые прекратят регулярное производство к 2027 году, значатся Fab 2 и Fab 5.

Компания заявила, что будет сотрудничать с клиентами для перевода их производств на соседние 200-миллиметровые мощности, а также поощрять переход на более крупные 300-миллиметровые процессы в своих гигафабах, где экономика масштаба выгоднее.

«Логика бизнеса очень проста. Меньшие пластины дают значительно меньше чипов за цикл и не могут конкурировать с экономикой современных техпроцессов, разработанных для ИИ и других высокопроизводительных рынков», — пояснили в TSMC.

Консолидация устаревших производственных линий позволит компании высвободить капитал и специалистов для расширения мощностей по выпуску чипов по передовым нормам и повышения загрузки крупных фабрик, включая давно работающую Fab 12 и новые строящиеся объекты.

Для поставщиков и производственных команд эти изменения означают пересмотр графиков запуска продукции, возможное перераспределение оборудования и сокращение времени поддержки продуктов на 150-миллиметровых платформах.

Источник: Focus Taiwan