NVIDIA выбрала Micron для крупномасштабного развертывания памяти SOCAMM

NVIDIA на прошлой неделе объявила о планах по внедрению от 600 000 до 800 000 модулей памяти SOCAMM в 2025 году. Этот шаг может сделать технологию SOCAMM заменой нынешним решениям с высокой пропускной способностью (HBM). Компания планирует использовать эти модули в своих будущих продуктах для ИИ, таких как платформа GB300 «Blackwell» и система AI PC Digits, представленные на конференции GTC 2025.

Согласно отраслевым данным, NVIDIA уже сообщила поставщикам памяти и подложек ожидаемые объемы заказов. В совместной разработке SOCAMM участвовали три крупных производителя памяти: Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. Как сообщают Digitimes Asia со ссылкой на ET News и Wccftech, Micron получила одобрение на массовое производство раньше конкурентов.

Технология System on Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) использует LPDDR DRAM для повышения производительности в энергоэффективных задачах ИИ с высокой пропускной способностью. По данным Micron, SOCAMM обеспечивает в 2,5 раза большую пропускную способность при сокращении размера и энергопотребления на треть по сравнению со стандартными серверными модулями RDIMM.

Хотя запланированный объем развертывания SOCAMM меньше ожидаемых 9 миллионов модулей HBM, которые NVIDIA планирует закупить в 2025 году, это знаменует важный сдвиг на рынке. Отраслевые эксперты считают, что технология может изменить правила игры в сфере памяти и подложек. Внедрение SOCAMM сначала затронет бизнес-сегмент (серверы и рабочие станции для ИИ), а затем перейдет на потребительские ПК. Технология сочетает экономическую эффективность с высокой производительностью для задач ИИ.

Источник: Digitimes Asia