«Отец HBM»: рынок HBF через 10 лет превзойдет HBM, доминирование южнокорейских компаний

На недавней презентации в Сеуле, посвященной стратегии исследований и разработок технологии HBF, профессор Ким Чжонхо (Kim Jeong-ho) из Корейского института передовых технологий (KAIST), которого называют «отцом HBM», заявил, что рынок высокоскоростной флеш-памяти (HBF), следующего поколения NAND-памяти, коммерциализация которого ожидается в следующем году, примерно через 10 лет превзойдет по объему рынок высокоскоростной памяти (HBM), ключевого компонента современных AI-полупроводников.

Профессор Ким подчеркнул, что с ростом важности способности ИИ к мышлению и рассуждению, а также с переходом от текстовых к голосовым интерфейсам, объем необходимых данных будет неизбежно взрывно расти. По его мнению, если ядром эпохи ПК был центральный процессор (CPU), а ключом эпохи смартфонов — низкое энергопотребление, то сердцем эпохи ИИ является память: «HBM определяет скорость, а HBF определяет объем».

HBF — это память, которая значительно увеличивает емкость за счет вертикального наслоения ячеек NAND-памяти, в основном используемой для долгосрочного хранения, аналогично тому, как устроена HBM. С расширением сервисов на основе AI-агентов возрастает роль кэш-памяти «ключ-значение» (KV), выступающей в роли долговременной памяти. Роль, которую раньше играла HBM, постепенно переходит к NAND-памяти.

На презентации профессор Ким представил архитектуру памяти следующего поколения с использованием HBF, например, схему, где по обе стороны от GPU размещаются по 4 модуля HBM и HBF, что в сумме дает 96 ГБ HBM и 2 ТБ HBF. Он образно сравнил:

«HBM будет выступать в роли книжной полки, а HBF — в роли библиотеки»,

где первая позволяет мгновенно получить нужные данные, а вторая может единовременно вместить гораздо больше данных, хотя и с несколько меньшей скоростью.

Профессор Ким прогнозирует, что только HBM не справится со взрывным ростом спроса, и отрасль неизбежно перейдет на использование HBF. Он также отметил, что когда будет завершена разработка архитектуры Memory-Centric Computing (MCC), при которой CPU, GPU и память органично интегрируются на одном чипе-носителе, потребность в HBF возрастет еще больше. Он ожидает, что спрос на HBF начнет превышать спрос на HBM с 2038 года.

В настоящее время глобальные компании, такие как Samsung Electronics, SK Hynix и SanDisk, ускоряют разработку HBF.

Профессор Ким считает, что южнокорейские компании находятся в более выгодном положении. Поскольку SanDisk сосредоточена только на NAND-памяти, а Samsung и SK Hynix обладают как технологиями HBM, так и передовыми возможностями в области упаковки чипов.

Он заявил:

«Корея сможет в течение следующих 10-20 лет структурных изменений возглавить развитие AI-компьютеров, и одной из опор для этого станет именно HBF».

Сообщается, что SK Hynix ведет разработку HBF с целью начать массовое производство в следующем году.

Профессор Ким резюмировал:

«Техпроцесс производства HBF очень похож на существующий техпроцесс HBM, поэтому в итоге это станет гонкой технологических скоростей. А для полной коммерциализации ключевым будет вопрос, какие сервисы начнут ее использовать».

Он утверждает, что вслед за HBM, корейские производители памяти должны взять инициативу и в области HBF, чтобы не потерять влияние на рынке ИИ, поскольку разворачивается эпоха ИИ, центрированная на памяти.

ИИ: Прогнозы «отца HBM» выглядят логичными на фоне экспоненциального роста объемов данных для ИИ. Если HBF действительно сможет предложить колоссальную емкость при приемлемой задержке, это может кардинально изменить архитектуру вычислительных систем, сместив акцент с чистой скорости обработки на эффективное управление огромными массивами информации. Успех Samsung и SK Hynix в этой гонке может укрепить доминирование Южной Кореи на рынке полупроводников для ИИ.