JEDEC завершил разработку стандарта HBM4
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Читайте также:DUG Nomad — мобильный центр обработки данных с иммерсионным охлаждением для периферийного ИИADATA усиливает позиции на рынке корпоративного хранения данныхЕС запускает инициативу «ИИ-гигафабрика»Разработчики Total War: Warhammer 3 сообщили о будущих улучшениях искусственного интеллектаСтэнфордский отчёт: расходы на ИИ сократились, а атаки выросли
HBM4 продолжает использовать вертикально расположенные кристаллы DRAM, отличительную черту семейства HBM, но привносит множество улучшений по сравнению со своим предшественником HBM3, со значительными улучшениями в пропускной способности, эффективности и гибкости конструкции. Он поддерживает скорость передачи данных до 8 Гбит/с через 2048-битный интерфейс, обеспечивая общую пропускную способность до 2 ТБ/с. Одним из ключевых обновлений является удвоение независимых каналов на стек — с 16 в HBM3 до 32 в HBM4 — каждый теперь имеет два псевдоканала. Это расширение обеспечивает большую гибкость доступа и параллелизм в операциях с памятью.
С точки зрения энергоэффективности спецификация JESD270-4 вводит поддержку ряда уровней напряжения, специфичных для поставщика, включая варианты VDDQ 0,7 В, 0,75 В, 0,8 В или 0,9 В и варианты VDDC 1,0 В или 1,05 В. Говорят, что эти корректировки способствуют снижению энергопотребления и повышению энергоэффективности в различных системных требованиях. HBM4 также поддерживает совместимость с существующими контроллерами HBM3, что позволяет одному контроллеру работать с любым стандартом памяти. Эта обратная совместимость упрощает внедрение и позволяет создавать более гибкие конструкции систем.
Кроме того, HBM4 включает Directed Refresh Management (DRFM), который улучшает смягчение row-hammer и поддерживает более надежные функции надежности, доступности и удобства обслуживания (RAS). Что касается емкости, HBM4 поддерживает конфигурации стека от 4 до 16 с плотностью кристаллов DRAM 24 Гб или 32 Гб. Это позволяет использовать кубы емкостью до 64 ГБ с использованием 32 Гб 16-высотных стеков, что обеспечивает более высокую плотность памяти для требовательных рабочих нагрузок.
Заметным архитектурным изменением в HBM4 является разделение командных и шин данных, призванное улучшить параллелизм и сократить задержку. Эта модификация направлена на повышение производительности многоканальных операций, которые распространены в рабочих нагрузках ИИ и HPC. Кроме того, HBM4 включает новый физический интерфейс и улучшения целостности сигнала для поддержки более высоких скоростей передачи данных и большей эффективности канала.
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:Узел Intel 18A превосходит TSMC N2 и Samsung SF2 в классе производительности 2 нмУспешные испытания 2-нм узла от SamsungSamsung начнёт выпуск 1-нм чипов в 2029 годуSamsung и Google Cloud развивают сотрудничество в сфере ИИ для робота BallieSamsung укрепляет свое присутствие на игровом рынке США с Odyssey 3D
Поскольку модели ИИ и приложения HPC требуют больших вычислительных ресурсов, растет техническая потребность в памяти с более высокой пропускной способностью и большей емкостью. Введение стандарта HBM4 должно удовлетворить эти требования, изложив спецификации для технологий памяти следующего поколения, разработанных для обработки пропускной способности и проблем обработки данных, связанных с этими рабочими нагрузками.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев