TSMC резервирует 70% мощностей CoWoS-L 2025 года для NVIDIA

/ ТехнологииНовости / Технологии
Ранее ходили слухи, что NVIDIA может сократить свои заказы CoWoS у TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:TSMC планирует получить прибыль от предполагаемых 22 миллионов продаж Apple iPhone 16eПлотность памяти Intel 18A Node SRAM на уровне TSMC, а задняя подача питания — большой бонусГлавный инженер Intel опасается поглощения TSMCIntel под угрозой распада: TSMC и Broadcom могут поглотить компаниюTSMC и Broadcom изучают сделки по разделу бизнеса Intel: отчет

. Однако, согласно отчету Economic Daily News, заказы на усовершенствованную упаковку TSMC вместо этого резко возросли. Графические процессоры NVIDIA с архитектурой Blackwell пользуются большим спросом, что позволило компании закрепить за собой более 70% мощностей TSMC по усовершенствованной упаковке CoWoS-L на 2025 год. Прогнозируется, что объемы поставок будут расти более чем на 20% каждый квартал, а общий годовой объем поставок, как ожидается, превысит 2 миллиона единиц.

Между тем, после объявления в США о проекте Stargate, который, как ожидается, будет стимулировать новый спрос на серверы ИИ, NVIDIA, как сообщается, рассматривает возможность размещения дополнительных заказов в TSMC. Во время отчета о доходах TSMC в январе председатель CC Wei заявил, что компания постоянно расширяет свои возможности по усовершенствованной упаковке, чтобы идти в ногу со спросом клиентов. Согласно отчетам, доход от усовершенствованной упаковки составил примерно 8% в 2024 году и, по прогнозам, превысит 10% в 2025 году.

Чипы архитектуры Blackwell B200/B300 от NVIDIA продолжают производиться с использованием 4-нм процесса TSMC. Компания приняла усовершенствованную упаковку CoWoS-L, которая объединяет слой перераспределения (RDL) с частичным кремниевым интерпозером (LSI). Технология упаковки CoWoS-L увеличивает размер и площадь чипа за счет увеличения плотности транзисторов, что позволяет размещать больше памяти с высокой пропускной способностью (HBM). По сравнению с предыдущими технологиями CoWoS-S и CoWoS-R, CoWoS-L обеспечивает превосходную производительность, более высокий выход и лучшую экономическую эффективность.

Economic Daily News также сообщает, что TSMC намерена расширить свое производственное присутствие CoWoS, добавив восемь объектов в ближайшем будущем. Два из них будут расположены в ChiaYi Science Park Phase 1, а еще два появятся в результате приобретения Innolux (AP8). Однако еще два объекта, изначально запланированных TSMC для ChiaYi Science Park Phase 2, придется отложить по крайней мере до 2026 года, поскольку земля будет недоступна. В результате TSMC переключила свое внимание на приоритетное строительство двух площадок CoWoS в STSP Phase III. Последние два местоположения остаются на стадии оценки.

Источник: TrendForce

Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• AI Rutab читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• AI Rutab работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий