TSMC резервирует 70% мощностей CoWoS-L 2025 года для NVIDIA
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC планирует получить прибыль от предполагаемых 22 миллионов продаж Apple iPhone 16eПлотность памяти Intel 18A Node SRAM на уровне TSMC, а задняя подача питания — большой бонусГлавный инженер Intel опасается поглощения TSMCIntel под угрозой распада: TSMC и Broadcom могут поглотить компаниюTSMC и Broadcom изучают сделки по разделу бизнеса Intel: отчет
Блэкуэлл, Блэквелл (англ. Blackwell) — английская фамилия. Википедия
Читайте также:Google Cloud запускает первые экземпляры Blackwell AI на базе GPUEMTEK выпускает дебютную модель «Blackwell» — GeForce RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16 ГБHPE объявляет о первой поставке системы NVIDIA «Grace Blackwell»Supermicro начинает выпуск стоечных решений NVIDIA BlackwellРаскрыт кристалл NVIDIA GB202 «Blackwell», демонстрирующий огромную конфигурацию из 24 756 ядер CUDA
Между тем, после объявления в США о проекте Stargate, который, как ожидается, будет стимулировать новый спрос на серверы ИИ, NVIDIA, как сообщается, рассматривает возможность размещения дополнительных заказов в TSMC. Во время отчета о доходах TSMC в январе председатель CC Wei заявил, что компания постоянно расширяет свои возможности по усовершенствованной упаковке, чтобы идти в ногу со спросом клиентов. Согласно отчетам, доход от усовершенствованной упаковки составил примерно 8% в 2024 году и, по прогнозам, превысит 10% в 2025 году.
Чипы архитектуры Blackwell B200/B300 от NVIDIA продолжают производиться с использованием 4-нм процесса TSMC. Компания приняла усовершенствованную упаковку CoWoS-L, которая объединяет слой перераспределения (RDL) с частичным кремниевым интерпозером (LSI). Технология упаковки CoWoS-L увеличивает размер и площадь чипа за счет увеличения плотности транзисторов, что позволяет размещать больше памяти с высокой пропускной способностью (HBM). По сравнению с предыдущими технологиями CoWoS-S и CoWoS-R, CoWoS-L обеспечивает превосходную производительность, более высокий выход и лучшую экономическую эффективность.
Economic Daily News также сообщает, что TSMC намерена расширить свое производственное присутствие CoWoS, добавив восемь объектов в ближайшем будущем. Два из них будут расположены в ChiaYi Science Park Phase 1, а еще два появятся в результате приобретения Innolux (AP8). Однако еще два объекта, изначально запланированных TSMC для ChiaYi Science Park Phase 2, придется отложить по крайней мере до 2026 года, поскольку земля будет недоступна. В результате TSMC переключила свое внимание на приоритетное строительство двух площадок CoWoS в STSP Phase III. Последние два местоположения остаются на стадии оценки.
Источник: TrendForce
0 комментариев