Подробная информация о гигантском процессоре Tesla Dojo была раскрыта на мероприятии
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC представляет встроенное решение для связи со скоростью 12,8 Тбит/сTSMC будет выпускать массивные чипы с энергопотреблением в тысячи ваттTSMC переходит на 3D-технологию CoW-SoWTSMC отказывается от инструментов High-NA EUV, но Intel их поддерживает2-нм узлы TSMC получают NanoFlex, N2P теряет обратную подачу энергии
Tesla (читается Тэ́сла, ранее Tesla Motors) — американская компания, производитель электромобилей и (через свой филиал SolarCity) решений для хранения электрической энергии. Компания была основана в июле 2003 года Мартином Эберхардом и Марком Тарпеннингом, но сама компания считает Илона Маска, Джеффри Брайана Штробеля и Иэна Райта почти её сооснователями. Названа в честь всемирно известного электротехника и физика Николы Теслы. Википедия
Читайте также:Tesla Cybertruck будет заряжаться без проводовВ США задержан гражданин Канады, продававший данные TeslaВ январе Tesla продала в Южной Корее только один автомобильTesla показала обновленного робота Optimus Gen 2 с улучшенными рукамиПервые Tesla Cybertruck поступят к покупателям до конца ноября
Система на пластине Tesla Dojo (или, как его называет Tesla, тренировочная пластина Dojo) основана на массиве 5х5 процессорных чипов, которые размещаются на несущую пластину и соединены между собой с помощью интегрированной технологии разветвления TSMC (InFO) для межсоединений в масштабе пластины (InFO_SoW). Технология InFO_SoW разработана для обеспечения такой высокопроизводительной связи, при которой 25 кристаллов Tesla Dojo будут действовать как один процессор, сообщает IEEE Spectrum. Между тем, чтобы сделать процессор однородным в масштабе пластины, TSMC заполняет пустые места между кристаллами манекенами.
Поскольку учебная пластина Tesla Dojo по существу содержит 25 сверхвысокопроизводительных процессоров, она чрезвычайно энергоемка и требует сложной системы охлаждения. Для питания системы на пластине Tesla использует очень сложный модуль регулирования напряжения, который подает мощность 18 000 ампер на вычислительную плоскость. Последний рассеивает до 15 000 Вт тепла и поэтому требует жидкостного охлаждения.
Tesla еще не раскрыла производительность своей системы на пластине Dojo, хотя, учитывая все проблемы, связанные с ее разработкой, похоже, что она может стать очень мощным решением для обучения ИИ.
Центра́льный проце́ссор (ЦП; также центра́льное проце́ссорное устро́йство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) — электронный блок либо интегральная схема (микропроцессор), исполняющая машинные инструкции (код программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера. Иногда называют микропроцессором или просто процессором. Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для выполнения сложных компьютерных программ. Википедия
Читайте также:Intel продолжает поиск источника сбоев и нестабильности процессора Core i9Кулер ASTRIA 600 ARGB от Thermaltake: эффективное охлаждение процессоров с TDP до 265 ВтYitian 710 от Alibaba — самый быстрый процессор на базе Arm для облачных серверовСША разрешили использовать ноутбуки Huawei на базе IntelСкоро появится Nvidia RTX 4070 на базе процессора AD103 с пониженным уровнем мощности
Cerebras Systems — американская компания, занимающаяся искусственным интеллектом, с офисами в Кремниевой долине, Сан-Диего, Торонто и Токио. Cerebras создает компьютерные системы для сложных приложений искусственного интеллекта, требующих глубокого обучения. Википедия
Читайте также:Новый процессор Cerebras обладает производительностью 125 петафлопс и имеет 900 000 ядер
Но на данный момент с такими процессорами есть свои проблемы. В настоящее время системам на пластинах приходится использовать исключительно встроенную память, которая не является гибкой и может оказаться недостаточной для всех типов приложений. Эта проблема будет решена с помощью платформы «система на пластине» следующего поколения под названием CoW_SoW, которая позволит осуществлять 3D-стекирование и установку памяти HBM4 на процессорные плитки.
На данный момент только Cerebras и Tesla имеют конструкции системы на пластине. Но TSMC уверена, что со временем все больше разработчиков процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений будут создавать конструкции в масштабе пластины.
0 комментариев