TSMC переходит на 3D-технологию CoW-SoW
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC отказывается от инструментов High-NA EUV, но Intel их поддерживает2-нм узлы TSMC получают NanoFlex, N2P теряет обратную подачу энергииTSMC представляет 1,6-нм техпроцессTSMC планирует освоить 1,6-нанометровый техпроцесс к 2026 годуTSMC эвакуировала персонал чистых помещений во время толчков магнитудой до 6,3 во вторник
В своей будущей платформе CoW-SoW TSMC собирается объединить два своих метода упаковки — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC). Используя технологию Chip-on-Wafer (CoW), этот метод позволит размещать память или логику непосредственно поверх системы на пластине. Ожидается, что новая технология CoW_SoW будет готова к крупномасштабному производству к 2027 году, хотя еще неизвестно, когда реальные продукты поступят на рынок.
«Итак, в будущем использование интеграции на уровне пластин [позволит] нашим клиентам объединить еще больше логики и памяти», — сказал Кевин Чжан, вице-президент по развитию бизнеса в TSMC. «SoW больше не является фикцией — это то, над чем мы уже работаем с нашими клиентами, чтобы производить некоторые из уже существующих продуктов. Мы думаем, что, используя нашу передовую технологию интеграции на уровне пластин, мы можем предоставить нашим клиентам очень важные путь, который позволит им продолжать наращивать свои возможности по внедрению большего количества вычислений, более энергоэффективных вычислений, в свой кластер искусственного интеллекта или [суперкомпьютер]».
В настоящее время CoW-SoW TSMC фокусируется на интеграции процессоров пластинчатого масштаба с памятью HBM4. Эти стеки памяти следующего поколения получат 2048-битный интерфейс, что позволит интегрировать HBM4 непосредственно поверх логических микросхем. Между тем, возможно, имеет смысл разместить дополнительную логику на процессорах пластинчатого масштаба для оптимизации затрат.
Однако технология InFO_SoW имеет определенные ограничения. Например, процессоры пластинчатого типа, созданные с использованием этого метода, полностью полагаются на встроенную память, которая может не соответствовать будущим потребностям ИИ (но на данный момент это хорошо). CoW-SoW решит эту проблему, так как позволит ставить память HBM4 на такие пластины. Кроме того, пластины InFO_SoW обрабатываются с использованием одного узла, и этот узел не поддерживает 3D-стекирование, которое будет поддерживаться продуктами CoW-SoW.
0 комментариев