TSMC будет выпускать массивные чипы с энергопотреблением в тысячи ватт
NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA) — американская компания, один из крупнейших разработчиков графических ускорителей и процессоров, а также наборов системной логики. На рынке продукция компании известна под такими торговыми марками как GeForce, nForce, Quadro, Tesla, ION и Tegra. Компания была основана в 1993 году. По состоянию на август 2006 года в корпорации насчитывалось более 8 тысяч сотрудников, работающих в 40 офисах по всему миру. Википедия
Читайте также:Nvidia передала OpenAI свою новую разработку — DGX H200Глава Nvidia лично привёз ИИ-ускоритель Сэму АльтмануSK Hynix построит новый завод в Южной КорееК концу года Microsoft планирует накопить 1,8 миллиона графических процессоровSamsung может начать поставки HBM3E до конца первого полугодия
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC переходит на 3D-технологию CoW-SoWTSMC отказывается от инструментов High-NA EUV, но Intel их поддерживает2-нм узлы TSMC получают NanoFlex, N2P теряет обратную подачу энергииTSMC представляет 1,6-нм техпроцессTSMC планирует освоить 1,6-нанометровый техпроцесс к 2026 году
CoWoS позволяет TSMC создавать кремниевые вставки, размер которых примерно в 3,3 раза больше размера фотомаски (или сетки, которая составляет 858 мм2). Таким образом, логика, восемь стеков памяти HBM3/HBM3E, устройства ввода-вывода и другие микросхемы могут занимать до 2831 мм2. Максимальный размер подложки 80×80 мм. AMD Instinct MI300X и Nvidia B200 используют эту технологию, хотя процессор Nvidia B200 больше, чем AMD MI300X.
Следующее поколение CoWoS_L, которое должно быть готово к производству в 2026 году, будет способно использовать интерпозеры, размер сетки которых примерно в 5,5 раз превышает размер сетки (что может быть не таким впечатляющим, как размер сетки 6x, объявленный в прошлом году). Это означает, что 4719 мм² будет доступно для логики, до 12 стеков памяти HBM и других чиплетов. Для таких SiP также потребуются подложки большего размера, и, судя по слайду TSMC, мы рассматриваем размер 100x100 мм. В результате такие процессоры не смогут использовать модули OAM.
TSMC не собирается останавливаться на достигнутом, поэтому в 2027 году у нее появится версия технологии CoWoS, которая позволит использовать интерпозеры, в восемь или более раз превышающие размер сетки, что даст чиплетам 6864 мм² пространства. Одна из конструкций, которую предполагает TSMC, основана на четырех расположенных друг над другом микросхемах (SoIC), соединенных с 12 стеками памяти HBM4 и дополнительными кристаллами ввода-вывода. Такой гигант, безусловно, будет потреблять огромное количество энергии — здесь речь идет о тысячах ватт, и ему потребуется очень сложная технология охлаждения. TSMC также ожидает, что в таких решениях будет использоваться подложка размером 120x120 мм.
Интересно, что ранее в этом году Broadcom продемонстрировала специально созданный процессор искусственного интеллекта с двумя логическими кристаллами и 12 стеками памяти HBM. У нас нет спецификаций этого устройства, но он выглядит больше, чем AMD Instinct MI300X и Nvidia B200, хотя и не такой большой, как то, что TSMC планирует на 2027 год.
0 комментариев