Intel показала прототипы чипов на стеклянных подложках — коммерческий запуск в 2030 году

Intel на конференции по оптической связи 2026 года продемонстрировала первые прототипы чипов на основе стеклянных подложек. Эти прототипы используют технологию активной оптической упаковки (AOP), которая призвана заменить традиционные органические подложки.

Стеклянная подложка обладает прозрачностью и превосходит керамические и органические аналоги по стабильности размеров. Она обеспечивает в 10 раз более высокую плотность межсоединений и позволяет размещать больше чипсетов в одном корпусе. Кроме того, прямоугольная форма пластин повышает выход годных изделий по сравнению с круглыми кремниевыми пластинами.

На краях прототипа расположены восемь желтых чипов, которые представляют собой копакетированные оптические интерфейсы (CPO). Эта технология преобразует электрические сигналы в оптические с помощью фотонных приемопередатчиков внутри корпуса, значительно снижая зависимость передачи данных от медных линий и решая проблемы пропускной способности и скорости передачи в центрах обработки данных.

Nvidia и AMD также планируют выпустить свои первые решения с копакетированной оптикой в 2027–2028 годах. Коммерческое внедрение технологии стеклянных подложек Intel намечено на 2029–2030 годы. Другие участники рынка, например Amkor Technology, заявляют о готовности к коммерциализации аналогичных решений в течение трех лет.

Аналитики полагают, что если стеклянные подложки оправдают ожидания, контрактное производство чипов Intel сможет стать одним из ведущих центров по выпуску передовых ИИ-микросхем в мире.