Под давлением США компания TSMC (Тайваньская компания по производству полупроводников) продолжает наращивать инвестиции в американские проекты. Последнее обязательство составляет 165 миллиардов долларов, при этом США намекают на необходимость увеличения суммы до более чем 200 миллиардов.Для TSMC
Читать дальше →
Японская компания DNP (Dai Nippon Printing) объявила о разработке новой наноимпринт-литографии (NIL) с разрешением 10 нанометров. Эта технология позволяет напрямую переносить схемы на подложку и, по заявлению компании, может использоваться для производства логических чипов по техпроцессу 1,4 нм.
Читать дальше →
Компания Xiaomi объявила о значительном увеличении расходов на исследования и разработки (R&D), стремясь стать мировым лидером в области передовых технологий. На конференции партнёров экосистемы «Человек — Автомобиль — Дом» 17 декабря президент группы Xiaomi Лу Вэйбин подтвердил, что компания
Читать дальше →
Глава компании Etron Technology (钰创科技) Лу Чаоцюнь предупредил, что ситуация с дефицитом памяти DRAM, вероятно, сохранится как минимум до первой половины 2027 года.Комментируя продолжающийся уже три месяца рост цен и ожидания их дальнейшего увеличения в 2026 году, Лу Чаоцюнь заявил, что это лишь
Читать дальше →
По прогнозу ассоциации SEMI, мировой рынок оборудования для производства полупроводников будет расти как минимум до 2027 года. Основными драйверами станут спрос на чипы для искусственного интеллекта и развитие производства в Китае.Ожидается, что продажи оборудования для изготовления (WFE),
Читать дальше →
Компания Intel объявила об установке литографической системы ASML Twinscan EXE:5200B — первого в мире коммерческого инструмента для производства чипов с использованием технологии High-NA EUV (ультрафиолетовая литография с высокой числовой апертурой). Аппарат уже прошёл приёмочные испытания и будет
Читать дальше →
Intel Foundry совместно с исследовательским центром imec представила технологию интеграции критически важных модулей для создания полевых транзисторов на основе двумерных материалов (2DFET) в условиях стандартного 300-миллиметрового производства. Это важный шаг на пути к преодолению физических
Читать дальше →
Японская компания Rapidus, позиционирующая себя как вертикально интегрированный производитель чипов, планирует обсудить свои разработки в области панельной сборки (PLP) на стеклянных подложках на мероприятии SEMICON Japan на этой неделе. Эта технология считается одной из самых перспективных для
Читать дальше →
В индустрии мобильных процессоров грядет переход на новый технологический уровень. Согласно сообщениям, будущие чипы Apple A20 и A20 Pro для смартфонов будут первыми, произведенными по 2-нанометровому техпроцессу компании TSMC.Новый 2-нм узел от TSMC представляет собой значительный шаг вперед,
Читать дальше →
Компания Samsung объявила, что совместно с Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) успешно разработала новый тип транзистора, который позволит производить память DRAM по техпроцессу менее 10 нанометров.Этот прорыв, как ожидается, решит ключевые физические проблемы, препятствующие
Читать дальше →
Согласно сообщению агентства Cailianshe, Apple ведет предварительные переговоры как минимум с одним партнером, что может впервые привести к организации в Индии сборки и упаковки чипов для iPhone.До этого сотрудничество Apple с индийской промышленностью было сосредоточено в основном на финальной
Читать дальше →
После неоднократных лоббистских усилий Nvidia, США наконец одобрили продажу чипов H200 в Китай. Однако, как сообщает источник, китайские производители уже не проявляют к ним большого интереса.По словам Дэвида Сакса, ответственного за вопросы искусственного интеллекта в Белом доме, Китай разгадал
Читать дальше →
Компания Intel укрепляет связи с действующей администрацией США, назначив экономического советника президента Дональда Трампа новым главой по связям с правительством. Об этом сообщает Reuters. Кроме того, на новосозданную должность главы подразделения Intel Government Technologies, которое будет
Читать дальше →
Кризис на рынке полупроводников с новой силой бьет по кошелькам потребителей. Стремительный рост цен на память DRAM вынуждает производителей смартфонов идти на радикальные сокращения затрат и менять стратегии. Согласно последним аналитическим отчётам, в следующем году себестоимость производства
Читать дальше →
По мнению советника Белого дома по вопросам ИИ Дэвида Сакса, Китай понял стратегию США, разрешающих продажу чипов Nvidia H200, и планирует полагаться на собственные разработки.
Читать дальше →
Доминирование TSMC в области передового производства чипов обеспечивает стабильность, но имеет и недостатки. Когда одна компания контролирует большую часть самых современных техпроцессов, у производителей чипов остается меньше вариантов, что обычно ведет к росту цен.TSMC также объявила о планах
Читать дальше →
Доминирование TSMC в сфере передового производства чипов имеет свои недостатки для производителей и потребителей, особенно на фоне заявлений компании о планируемом росте цен в течение трёх лет.В этой ситуации принцип «не класть все яйца в одну корзину» становится как никогда актуальным. Появилась
Читать дальше →
Согласно новому прогнозу аналитической компании IDC, в ближайшие годы глобальная полупроводниковая отрасль претерпит значительные изменения. Основной рост мощностей по производству чипов будет сосредоточен в Китае.В сфере проектирования чипов (дизайна) компании материкового Китая уже в этом году
Читать дальше →
Подразделение Samsung Foundry представило новое терморешение для упаковки чипов под названием Heat Path Block (HPB), призванное решить одну из самых острых проблем современных полупроводников — перегрев. Компания планирует лицензировать эту технологию внешним клиентам, включая Apple и Qualcomm,
Читать дальше →
На этой неделе президент США Дональд Трамп неожиданно объявил о разрешении на продажу Китаю чипов Nvidia H200 при условии, что компания отчисляет 15% от выручки.Хотя это решение выгодно для Nvidia, генеральный директор компании Дженсен Хуанг отреагировал сдержанно, отметив неопределённость в том,
Читать дальше →
