Корпорация Intel завершила этап разработки (tape-out) своего нового флагманского клиентского процессора «Nova Lake-S» на производственных мощностях TSMC в Тайване. Ранее предполагалось, что чип будет производиться на собственном 18-нм техпроцессе Intel 18A с частичным использованием 2-нм технологий
Читать дальше →
Intel переживает тяжёлые времена — последние несколько лет компания сталкивается с чередой неудач. Попытка модернизировать архитектуру x86 по аналогии с ARM (гибридная big.LITTLE) не принесла значимых результатов, а процессоры Lunar Lake и вовсе проиграли в конкурентной борьбе кешированным чипам
Читать дальше →
Тайваньская компания TSMC, ведущий производитель полупроводников, объявила о консолидированной выручке в размере 263,709 млрд новых тайваньских долларов (примерно $8,11 млрд или ~648 млрд рублей) за июнь 2025 года. Несмотря на снижение на 17,7% по сравнению с маем из-за укрепления тайваньского
Читать дальше →
Выручка Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) выросла на 39% во втором квартале, превысив ожидания аналитиков. Это свидетельствует о продолжающемся буме расходов на искусственный интеллект после появления ChatGPT.Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, который сотрудничает с
Читать дальше →
Samsung начал внедрение новой операционной стратегии, направленной на ускорение разработки 2-нанометрового литографического процесса с транзисторами типа GAA (Gate-All-Around). Компания планирует увеличить эффективность производства до 70% в течение ближайших шести месяцев, что позволит начать
Читать дальше →
Компания Samsung намерена усилить свои позиции на рынке полупроводников, увеличив инвестиции в технологии 4-7 нм и предлагая клиентам цены на 30% ниже, чем у TSMC. Основной целью является захват рынков, которые пока не охвачены китайскими производителями.Хотя 4 нм, 5 нм и 7 нм технологии Samsung
Читать дальше →
В условиях стремительного роста рынка искусственного интеллекта глобальная полупроводниковая отрасль переживает серьёзные изменения. Одним из ключевых показателей конкурентоспособности компаний становятся размеры премий, выплачиваемых сотрудникам.Лидер в сфере производства полупроводников,
Читать дальше →
Samsung подтвердила, что её 2-нм и 3-нм техпроцессы, несмотря на достижение приемлемого уровня выхода годных чипов (свыше 40%), уступают по производительности решениям TSMC. Это вынуждает компанию снижать цены на свои услуги примерно на 30% по сравнению с основным конкурентом.Как сообщается,
Читать дальше →
В сентябре Qualcomm проведёт ежегодный саммит Snapdragon, где официально представит флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite 2.По данным инсайдера Чана Шума, компания рассматривала возможность производства нового процессора как на мощностях Samsung, так и TSMC, но в итоге выбор пал на тайваньского
Читать дальше →
Компания Qualcomm, как ожидалось, должна была заказать часть своего нового флагманского чипа Snapdragon 8 Elite 2 (иногда называемого Snapdragon 8 Elite Gen 2) у Samsung Foundry, используя новый 2-нанометровый процесс компании. Однако, похоже, эти планы были тихо отменены.Ранее сообщалось, что
Читать дальше →
По данным Reuters, Intel может отказаться от предложения своей новейшей производственной технологии 18A внешним клиентам. Для компании это станет серьёзным шагом назад — особенно учитывая, что бывший CEO Пэт Гелсинджер ранее заявлял, что будущее Intel зависит от успеха 18A.
Техпроцесс 18A
Читать дальше →
Ещё один технологический процесс отходит на второй план. Согласно новому отчёту Reuters, Intel может практически отказаться от продвижения своего ключевого техпроцесса 18A для внешних клиентов. Вместо этого компания сохранит 18A для внутреннего использования (например, для будущих процессоров
Читать дальше →
Японская компания Rapidus готовится бросить вызов TSMC в производстве передовых чипов с использованием 2-нанометрового техпроцесса к 2027 году. Особенностью подхода Rapidus станет интеграция передовой упаковки чипов на том же производственном объекте, что позволит ускорить цикл производства. Однако
Читать дальше →
Дочерняя компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) — Vanguard International Semiconductor Corp. (VIS) — может ускорить запуск производства на новом совместном предприятии в Сингапуре стоимостью $7.8 млрд (~647 млрд руб.) из-за растущего спроса клиентов на диверсификацию рисков,
Читать дальше →
Дочерняя компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) планирует выпустить новые акции на сумму $10 млрд (~828 млрд руб.), чтобы укрепить свои операции по хеджированию валютных рисков. Это крупнейшая подобная сделка компании, направленная на противодействие волатильности местной валюты.
Читать дальше →
Pixel 11 может стать самым мощным смартфоном Google благодаря значительному скачку в производительности. Согласно новым данным, чип Tensor G6, который будет использоваться в линейке Pixel 11 в 2026 году, может быть изготовлен по передовому 2-нм техпроцессу TSMC. Если информация подтвердится, это
Читать дальше →
Основатель SoftBank Group Масаёси Сон ведёт переговоры с компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и администрацией президента США Дональда Трампа о создании промышленного комплекса стоимостью $1 трлн (около 82 трлн рублей) в Аризоне. Проект под кодовым названием «Crystal Land»
Читать дальше →
Компания TSMC ускоряет переход к эпохе 2-нм чипов. Согласно последнему отчету издания «Economic Daily», выход годных чипов по 2-нм техпроцессу у тайваньского гиганта достиг 60%, что значительно превышает показатели конкурентов, таких как Samsung с 40%.Благодаря технологическому превосходству в
Читать дальше →
Китайские технологические гиганты продолжают сталкиваться с трудностями. Huawei и SMIC, два ключевых игрока на рынке полупроводников, были внесены в список контроля экспорта TSMC. Это означает, что для получения любых компонентов или оборудования от иностранных поставщиков, сотрудничающих с
Читать дальше →
Компания TSMC анонсировала новую технологию упаковки чипов под названием CoPoS («Chips on Panel on Substrate»). В отличие от текущего стандарта CoWoS с размерами до 120 × 150 мм, новая технология позволит использовать прямоугольные панели размером 310 × 310 мм, что увеличит полезную площадь более
Читать дальше →
