Помимо южнокорейских Samsung Electronics и SK hynix, производством чипов по американским технологиям в Китае занимается тайваньская компания TSMC , которая недавно получила постоянную экспортную лицензию от властей США для работы с умеренно продвинутыми техпроцессами. По сообщению
Читать дальше →
Intel может потерять деньги, если купит все новейшие сканеры ASML , а TSMC сможет без них обойтись. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер считает, что использование сканеров класса High-NA EUV позволит снизить себестоимость продукции. Проблема в том, что каждый литографический
Читать дальше →
TSMC — один из крупнейших производителей чипов в мире, опережающий по показателям выручки даже Intel и Samsung. Однако его местоположение — Тайвань — является потенциальной горячей точкой между США и Китаем, тем более что Китай (КНР) считает Тайвань (КНР) неотъемлемой частью своей территории.
Читать дальше →
Apple, возможно, разрабатывает специализированные чипы для ускорения искусственного интеллекта. По слухам, представитель компании посетил Тайвань для переговоров с TSMC о выпуске таких чипов.Во время поездки на Тайвань операционный директор Джефф Уильямс встретился с генеральным директором TSMC
Читать дальше →
Крупнейшие поставщики облачных услуг (CSP) — AWS, Google, Meta и Microsoft — намерены расширить свою инфраструктуру искусственного интеллекта, а общие капитальные затраты на это, по прогнозам, достигнут 170 миллиардов долларов в 2024 году. Такой всплеск инвестиций стимулирует рост спроса на
Читать дальше →
На Тайване производится более 90% мирового объёма чипов с использованием передовой литографии. Компания ASML поставила своим клиентам с 2016 года более 200 сканеров для работы с EUV-литографией, многие из них на данный момент эксплуатируются на Тайване. ASML сообщила американским
Читать дальше →
Бельгийская компания Imec, одна из первых получившая доступ к новейшему литографическому оборудованию ASML , стала партнёром Rapidus в производстве 2-нм чипов в Японии к 2027 году. В Бельгии Imec при поддержке властей ЕС построит опытную линию для освоения техпроцессов тоньше 2 нм.
Читать дальше →
Сообщается, что главный операционный директор Apple Джефф Уильямс недавно тайно посетил генерального директора TSMC Сиси Вэя, чтобы обсудить резервирование первой партии 2-нанометровой производственной мощности производителя полупроводников. Новая технология может
Читать дальше →
Компания TSMC планирует увеличить объёмы выпуска специализированных чипов на 50% к 2028 году. При этом не менее 10% капитальных затрат компания традиционно направляет на развитие производства таких чипов, которые отличаются низким энергопотреблением и умеренной
Читать дальше →
TSMC успешно начала производство чипов по 3-нм техпроцессу второго поколения в четвертом квартале 2023 года, выполнив запланированные этапы. Сейчас компания готовится к массовому производству чипов на улучшенной версии этого узла — N3P. Это должно произойти во второй половине 2024 года, объявила
Читать дальше →
Ранее в этом году SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве по разработке и производству базовых кристаллов для памяти HBM4, но воздержались от раскрытия каких-либо официальных подробностей. На Европейском технологическом симпозиуме 2024 на этой неделе компания TSMC заявила, что будет создавать
Читать дальше →
Старший заместитель президента TSMC Кевин Чжан заявил, что не стоит внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16, поскольку оно слишком дорогое. www.bloomberg.com Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в
Читать дальше →
Джина Раймондо, министр торговли США, выразила серьезную обеспокоенность по поводу потенциальных тяжелых последствий для экономики США, если Китай вторгнется на Тайвань и захватит контроль над TSMC. Она подчеркнула, что такое событие может оказаться «абсолютно разрушительным» для американских
Читать дальше →
В 2023 году на мировом рынке полупроводниковых материалов выручка снизилась на 8,2%, составив $66,7 млрд по сравнению с $72,7 млрд в предыдущем году. Во всех регионах мира наблюдалось снижение доходов, за исключением Китая, которому удалось добиться хотя бы некоторого роста. Об
Читать дальше →
Слухи о том, что у TSMC есть программа кремниевой фотоники, ходили уже давно, и на Североамериканском технологическом симпозиуме 2024 года компания наконец изложила свое решение. Цель состоит в том, чтобы улучшить возможности подключения внутри пакета, достигнув пропускной способности до 12,8
Читать дальше →
Когда вы подумали, что графические процессоры AMD Instinct MI300X и Nvidia B200 для приложений искусственного интеллекта просто огромны, подумайте еще раз, потому что TSMC работает над версией своей технологии упаковки «чип на пластине на подложке» (CoWoS), которая позволит
Читать дальше →
TSMC переносит битву за изготовление пластин в третье измерение с помощью новой технологии. На Североамериканском технологическом симпозиуме (North American Technology Symposium) компания представила платформу нового поколения «система на пластине» — CoW-SoW, которая обеспечит
Читать дальше →
В TSMC заявляют, что для ее новейшей технологии не нужны инструменты ASML High-NA EUV для изготовления микросхем, которые поддерживает Intel, но литейный завод изучает эту технологию для будущего использования.По сообщению Reuters, Чжан сообщил участникам мероприятия, что для технологии процесса
Читать дальше →
На Североамериканском технологическом симпозиуме 2024 года TSMC подробно рассказала о своем прогрессе и планах в отношении своих 2-нм технологических узлов, включая инновационную технологию NanoFlex. Как и планировала TSMC, компания начнет массовое производство чипов по своей
Читать дальше →
TSMC
анонсировала свой передовой техпроцесс класса 1,6 нм на Североамериканском технологическом симпозиуме 2024 года. Этот новый производственный процесс A16 станет первым производственным узлом компании класса Angstrom, обещающим значительно превзойти своего предшественника N2P. Самым важным
Читать дальше →
