На технологическом симпозиуме этого года TSMC представила увлекательную многолетнюю дорожную карту для своих технологий упаковки. Стратегия TSMC делится на две основные категории: усовершенствованная упаковка и система на пластине. Еще в 2016 году CoWoS-S дебютировал с четырьмя стеками HBM,
Читать дальше →
Тайвань планирует ужесточить контроль над экспортом передовых технологических процессов, а также за исходящими инвестициями в полупроводники, сообщает Economic Daily. Новые правовые меры будут обеспечивать соблюдение ограничения на технологию «N-1», по сути, запрещая TSMC экспортировать свои
Читать дальше →
TSMC решила не использовать литографию High-NA EUV для своего будущего узла A14 эпохи Ангстрем. Вместо этого крупнейший в мире контрактный производитель микросхем будет придерживаться проверенных на практике инструментов EUV 0,33-NA. Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан объяснил, что этот выбор
Читать дальше →
На своем Североамериканском технологическом симпозиуме на этой неделе TSMC раскрыла плотность дефектов (D0) своего технологического процесса N2 по сравнению с предшественниками на той же стадии разработки. По данным компании, плотность дефектов ниже, чем у производственных узлов N3, N5 и N7. Кроме
Читать дальше →
SK hynix продемонстрировала новаторские решения в области памяти, включая HBM4, на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2025, который состоялся в Санта-Кларе, Калифорния, 23 апреля. Североамериканский технологический симпозиум TSMC — это ежегодное мероприятие, на котором TSMC делится
Читать дальше →
Вы часто можете думать, что процессоры относительно малы, но TSMC разрабатывает версию своей технологии CoWoS, которая позволит ее партнерам создавать многочиплетные сборки размером 9,5-сетки (7885 мм^2) и использовать подложки размером 120×150 мм (18 000 мм^2), что немного больше размера коробки
Читать дальше →
Компания TSMC намерена начать крупносерийное производство чипов на основе технологии N2 (класс 2 нм), своей первой производственной технологии, которая основана на транзисторах с нанолистами GAA (gate-all-around), во второй половине этого года, о чем компания сообщила на своем Североамериканском
Читать дальше →
M31 Technology Corporation (M31), глобальный поставщик интеллектуальной собственности (ИС) на основе кремния, сегодня объявила, что ее IP eUSB2 PHY достигла статуса проверенного кремнием на 3-нм процессе TSMC и успешно завершила выпуск на 2-нм процессе TSMC. Будучи членом Альянса IP TSMC Open
Читать дальше →
Cadence сегодня объявила о продолжении своего многолетнего сотрудничества с TSMC для ускорения времени кремния для 3D-IC и передовых узловых технологий посредством сертифицированных потоков проектирования, проверенной кремнием ИС и постоянного технологического сотрудничества. Будучи ведущим
Читать дальше →
Сегодня TSMC представила свою следующую передовую технологию логического процесса A14 на Североамериканском технологическом симпозиуме компании. Представляя собой значительный прогресс по сравнению с ведущим в отрасли процессом N2 от TSMC, A14 разработан для продвижения трансформации ИИ вперед за
Читать дальше →
Avicena, головной офис которой находится в Саннивейле, штат Калифорния, сегодня объявила, что компания будет работать с TSMC над оптимизацией массивов фотодетекторов (PD) для революционных межсоединений LightBundle на базе microLED от Avicena. LightBundle поддерживает плотность береговой линии >
Читать дальше →
По сообщениям Economic Daily News, Intel, как сообщается, разместила заказы у TSMC на свой передовой 2-нм техпроцесс N2. Эта новость появилась вскоре после того, как AMD официально подтвердила, что ее серверные чипы Zen 6 'Venice', вероятно, CCD, будут изготавливаться с использованием того
Читать дальше →
TSMC продвигает свои планы по производству 2 нм чипов в больших количествах во второй половине года, при этом появляются основные разработки клиентов. После того, как AMD разместила свой заказ, отчеты предполагают, что Intel также стала одним из первых 2 нм клиентов TSMC, стремящихся использовать
Читать дальше →
Cadence сегодня анонсировала первое в отрасли решение для системной памяти DDR5 12,8 Гбит/с MRDIMM Gen 2 IP на основе процесса TSMC N3. Новое решение удовлетворяет потребность в большей пропускной способности памяти для удовлетворения беспрецедентных требований к обработке ИИ в корпоративных
Читать дальше →
Сообщается, что TSMC грозит штраф в размере 1 млрд долларов за неосознанное производство вычислительного чиплета для занесенной в черный список Huawei, которая разместила заказ компании через доверенное лицо. Ситуация не выглядела хорошо для контрактного производителя чипов, и в своем последнем
Читать дальше →
На фоне отчета TSMC за первый квартал, из Тайваня поступают новости о том, что компания рассчитывает производить до трети своих чипов с нормой менее 2 нм на своих фабриках в США в какой-то момент в будущем. Это согласно комментариям, сделанным председателем и генеральным директором TSMC CC Wei во
Читать дальше →
Руководство компании TSMC в ходе отчета о доходах компании в четверг сообщило, что планирует производить 30% своей продукции N2 (класс 2 нм) в США и превратить свою площадку Fab 21 около Финикса, штат Аризона, в независимый кластер по производству полупроводников. Крупнейший в мире контрактный
Читать дальше →
Компания TSMC сегодня объявила о консолидированной выручке в размере 839,25 млрд новых тайваньских долларов, чистой прибыли в размере 361,56 млрд новых тайваньских долларов и разводненной прибыли на акцию в размере 13,94 новых тайваньских долларов (2,12 доллара США на единицу ADR) за первый квартал,
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
