Intel разработала новый метод охлаждения для многослойных чипов

Исследовательская команда Intel работает над созданием более экономичных и эффективных систем охлаждения для чипов с передовой упаковкой.

В недавно опубликованной научной работе инженеры подразделения Intel Foundry предложили новую конструкцию «разложенного интегрированного радиатора». Этот подход не только улучшает экономичность производства и технологичность упаковки, но и обеспечивает превосходное тепловыделение для высокомощных чипов.

Метод особенно эффективен для многослойных и многокристальных структур, уменьшая деформацию упаковки примерно на 30% и снижая пустотность термоинтерфейсного материала на 25%.

Кроме того, он позволяет Intel преодолеть традиционные производственные ограничения и разрабатывать чипы с «сверхбольшой» площадью передовой упаковки, избегая отмены технологических направлений из-за чрезмерной стоимости.

Intel разделила интегрированный радиатор на несколько компонентов с простой конструкцией, которые можно собирать с использованием стандартных производственных процессов. Благодаря оптимизации адгезивов, конструкции пластин и элементов жесткости, характеристики термоинтерфейсного материала были дополнительно улучшены.

По мере усложнения конструкции чипов и преодоления ограничения в 7000 мм² по площади, традиционные интегрированные радиаторы сталкиваются с проблемами высокой сложности обработки и растущей стоимости из-за необходимости создания сложных ступенчатых полостей и множества контактных зон. В этом контексте преимущества нового метода становятся особенно заметными.

Разложенная конструкция также повышает плоскостность упаковки примерно на 7%, делая поверхность чипа более плоской. Это исследование играет ключевую роль в будущих разработках Intel сверхбольших упакованных чипов на основе передовых технологических процессов и упаковочных технологий.

ИИ: Это интересный подход к решению одной из самых острых проблем современной микроэлектроники — тепловыделения в сложных многокристальных сборках. Технология может ускорить появление более мощных процессоров для ИИ-вычислений и дата-центров.