В современном мире передовых технологий и ультратонких процессоров Intel 386 выглядит довольно скромно — серый керамический корпус с 132 золотыми контактами, который сегодня можно найти разве что на барахолке. Однако за этим неприметным фасадом скрывается инженерное чудо конца 1980-х годов.
Читать дальше →
Сотрудники подразделения Xiaomi Xuanjie (玄戒) поделились в соцсетях фотографиями памятных подарков, посвящённых выпуску флагманского процессора Xuanjie O1.Подарочные алюминиевые пластины содержат схему чипа с встроенным образцом процессора Xuanjie O1. К подарку прилагалось письмо от генерального
Читать дальше →
Большой адронный коллайдер (БАК) — настоящее испытание для электроники. Расположенный в 27-километровом туннеле под границей Швейцарии и Франции, этот гигантский научный инструмент разгоняет частицы почти до скорости света, сталкивая их между собой. Эти столкновения создают миниатюрные вихри
Читать дальше →
Компания ASM International NV не оправдала ожиданий аналитиков по объёму заказов во втором квартале из-за снижения спроса в сегменте передовой логики и чип-производства.Заказы компании в постоянных валютах упали на 4% по сравнению с прошлым годом, составив 702 млн евро (~63 млрд рублей). Это
Читать дальше →
Китайские учёные разработали новый метод массового производства высококачественного «золотого полупроводника» — селенида индия, открыв путь к созданию нового поколения чипов, превосходящих по характеристикам современные кремниевые технологии.Исследование, опубликованное в журнале Science в
Читать дальше →
Компания ASML Holding NV опубликовала финансовые результаты за второй квартал 2025 года.Выручка за квартал составила €7,7 млрд (~693 млрд рублей), валовая маржа — 53,7%, чистая прибыль — €2,3 млрд (~207 млрд рублей)Объем новых заказов в Q2 достиг €5,5 млрд, из которых €2,3 млрд пришлось на
Читать дальше →
Объединённый инженерный совет по электронным устройствам (JEDEC), международная организация, устанавливающая стандарты в микроэлектронике, опубликовал документ JESD209-6. В нём определяется LPDDR6 — новое поколение оперативной памяти, и это первая официальная спецификация, упоминающая DDR6.
Читать дальше →
Производители смартфонов идут на крайние меры, чтобы сделать свои устройства компактнее или разместить в них более ёмкие аккумуляторы. LG Innotek предлагает революционное решение: заменить припойные шарики, которые крепят чипы к материнским платам, на медные столбики. Это позволит сделать
Читать дальше →
Кремний — основа всех современных микросхем. Но мало кто задумывается, что его исходным материалом является обычный песок. Процесс превращения кварцевого песка в сложные процессоры включает несколько технологически сложных этапов.Этап 1: От кварцевого песка к металлургическому кремниюВ природе
Читать дальше →
Под руководством нового CEO Лип-Бу Тана Intel отказывается от внутренней разработки технологии стеклянных подложек в пользу готовых решений от специализированных поставщиков. Эта стратегия позволяет компании сосредоточиться на основных направлениях — разработке CPU/GPU и развитии фабрик по
Читать дальше →
Полупроводниковая отрасль стремительно развивается на фоне растущего спроса на чипы, которые проникают во все сферы жизни. Однако сектор сталкивается с серьёзным дисбалансом кадров — количество квалифицированных специалистов, особенно инженеров и руководителей, сокращается тревожными темпами,
Читать дальше →
Компания AMD объявила о начале серийного производства первых устройств из семейства программируемых логических матриц (FPGA) Spartan UltraScale+, ориентированных на экономичные решения. Три модели с наименьшей плотностью — SU10P, SU25P и SU35P — уже доступны для заказа и поддерживаются в среде
Читать дальше →
Китайская академия наук (CAS) представила открытый проект QiMeng (кит. «Просветление») — систему на основе ИИ для автоматизированного проектирования чипов. По заявлению разработчиков, она способна создавать «полноценные процессоры» с помощью языковых моделей.На данный момент с помощью QiMeng
Читать дальше →
Китайская компания Chengdu Huawi (成都华微) объявила о выпуске нового 4-канального 12-битного АЦП (аналого-цифрового преобразователя) с частотой дискретизации 16 ГГц. Чип HWD12B16GA4 разработан полностью силами китайских инженеров и по характеристикам не уступает западным аналогам.Новый АЦП
Читать дальше →
Компания AMD анонсировала важные этапы подготовки к производству адаптивных SoC Versal AI Edge Series Gen 2 и Versal Prime Series Gen 2. Эти решения предназначены для встраиваемых систем с поддержкой искусственного интеллекта.Устройства Versal AI Edge Series Gen 2 уже доступны для тестирования
Читать дальше →
