Учёные из Университета Пенсильвании и Мичиганского университета совместно разработали полностью программируемых автономных роботов, которые «меньше крупинки соли». Эти нанороботы, претендующие на звание самых маленьких в своём роде, в перспективе могут найти применение в медицине, микроскопическом
Читать дальше →
Развитие отечественного производства литографических систем в Китае привлекает большое внимание, и каждый новый шаг становится объектом пристального интереса. Сегодня на сайте государственных закупок появилась информация о том, что компания Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) выиграла тендер
Читать дальше →
Intel Foundry совместно с исследовательским центром imec представила технологию интеграции критически важных модулей для создания полевых транзисторов на основе двумерных материалов (2DFET) в условиях стандартного 300-миллиметрового производства. Это важный шаг на пути к преодолению физических
Читать дальше →
Совместная группа исследователей продемонстрировала, по её заявлению, первый монолитный трёхмерный интегральный чип, произведённый на коммерческой фабрике в США, сообщив о значительном приросте производительности по сравнению с традиционными плоскими чипами. Прототип был разработан инженерами из
Читать дальше →
Исследователи из Делфтского технического университета и Университета Радбауд (Нидерланды) обнаружили, что двумерный сегнетоэлектрический материал CuInP₂S₆ (CIPS) можно использовать для управления направлением и свойствами синего и ультрафиолетового света так, как не может ни один другой материал.
Читать дальше →
Исследователи из Университета Гренобль-Альпы, CNRS, компании Silent Waves и Технологического института Карлсруэ разработали новый сверхпроводящий усилитель, который решает ключевую проблему в обработке микроволновых сигналов для квантовых технологий. Устройство описано в журнале Nature Electronics
Читать дальше →
В индустрии памяти существует относительно фиксированный цикл, когда цены периодически резко растут или падают.Однако столь резкого и необоснованного роста, как сейчас, еще не наблюдалось, особенно в сегменте оперативной памяти, где под влиянием бума на технологии ИИ цены достигли невероятных
Читать дальше →
Исследовательская команда Intel работает над созданием более экономичных и эффективных систем охлаждения для чипов с передовой упаковкой.В недавно опубликованной научной работе инженеры подразделения Intel Foundry предложили новую конструкцию «разложенного интегрированного радиатора». Этот подход
Читать дальше →
На протяжении 60 лет наблюдение Гордона Мура о том, что количество транзисторов в интегральных схемах будет удваиваться примерно каждые два года, оставалось удивительно точным. Это стало возможным благодаря уменьшению размеров транзисторов и увеличению чипов, но физические ограничения обоих
Читать дальше →
Исследователи из Лаборатории iGaN под руководством профессора Хайдина Суна в Университете науки и технологий Китая (USTC) совместно с командой академика Шенга Лю из Уханьского университета разработали первый в мире миниатюрный чип для ультрафиолетового спектрометра, реализовав спектральное
Читать дальше →
Преодолев технологическое препятствие, которое долгое время ограничивало эффективное обучение ИИ на периферийных устройствах, команда французских учёных разработала первую гибридную память, поддерживающую адаптивное локальное обучение и работу (инференс) искусственных нейронных сетей.В статье под
Читать дальше →
Компания Fabric8Labs представила на конференции Hot Chips инновационную технологию 3D-печати медных систем охлаждения непосредственно на процессорах. Метод использует технологии производства OLED-дисплеев для достижения «пиксельной точности» при создании микроскопических структур.
Читать дальше →
Вне зависимости от того, говорим ли мы о настольных ПК, ноутбуках или смартфонах, процессоры внутри них всегда имеют квадратную (прямоугольную) форму. То же самое касается графических чипов, модулей памяти и флеш-чипов SSD. Но почему производители единогласно выбрали именно квадратную форму, а не
Читать дальше →
В современном мире передовых технологий и ультратонких процессоров Intel 386 выглядит довольно скромно — серый керамический корпус с 132 золотыми контактами, который сегодня можно найти разве что на барахолке. Однако за этим неприметным фасадом скрывается инженерное чудо конца 1980-х годов.
Читать дальше →
Сотрудники подразделения Xiaomi Xuanjie (玄戒) поделились в соцсетях фотографиями памятных подарков, посвящённых выпуску флагманского процессора Xuanjie O1.Подарочные алюминиевые пластины содержат схему чипа с встроенным образцом процессора Xuanjie O1. К подарку прилагалось письмо от генерального
Читать дальше →
Большой адронный коллайдер (БАК) — настоящее испытание для электроники. Расположенный в 27-километровом туннеле под границей Швейцарии и Франции, этот гигантский научный инструмент разгоняет частицы почти до скорости света, сталкивая их между собой. Эти столкновения создают миниатюрные вихри
Читать дальше →
Компания ASM International NV не оправдала ожиданий аналитиков по объёму заказов во втором квартале из-за снижения спроса в сегменте передовой логики и чип-производства.Заказы компании в постоянных валютах упали на 4% по сравнению с прошлым годом, составив 702 млн евро (~63 млрд рублей). Это
Читать дальше →
Китайские учёные разработали новый метод массового производства высококачественного «золотого полупроводника» — селенида индия, открыв путь к созданию нового поколения чипов, превосходящих по характеристикам современные кремниевые технологии.Исследование, опубликованное в журнале Science в
Читать дальше →
Компания ASML Holding NV опубликовала финансовые результаты за второй квартал 2025 года.Выручка за квартал составила €7,7 млрд (~693 млрд рублей), валовая маржа — 53,7%, чистая прибыль — €2,3 млрд (~207 млрд рублей)Объем новых заказов в Q2 достиг €5,5 млрд, из которых €2,3 млрд пришлось на
Читать дальше →
Объединённый инженерный совет по электронным устройствам (JEDEC), международная организация, устанавливающая стандарты в микроэлектронике, опубликовал документ JESD209-6. В нём определяется LPDDR6 — новое поколение оперативной памяти, и это первая официальная спецификация, упоминающая DDR6.
Читать дальше →
