Под руководством нового CEO Лип-Бу Тана Intel отказывается от внутренней разработки технологии стеклянных подложек в пользу готовых решений от специализированных поставщиков. Эта стратегия позволяет компании сосредоточиться на основных направлениях — разработке CPU/GPU и развитии фабрик по
Читать дальше →
Полупроводниковая отрасль стремительно развивается на фоне растущего спроса на чипы, которые проникают во все сферы жизни. Однако сектор сталкивается с серьёзным дисбалансом кадров — количество квалифицированных специалистов, особенно инженеров и руководителей, сокращается тревожными темпами,
Читать дальше →
Компания AMD объявила о начале серийного производства первых устройств из семейства программируемых логических матриц (FPGA) Spartan UltraScale+, ориентированных на экономичные решения. Три модели с наименьшей плотностью — SU10P, SU25P и SU35P — уже доступны для заказа и поддерживаются в среде
Читать дальше →
Китайская академия наук (CAS) представила открытый проект QiMeng (кит. «Просветление») — систему на основе ИИ для автоматизированного проектирования чипов. По заявлению разработчиков, она способна создавать «полноценные процессоры» с помощью языковых моделей.На данный момент с помощью QiMeng
Читать дальше →
Китайская компания Chengdu Huawi (成都华微) объявила о выпуске нового 4-канального 12-битного АЦП (аналого-цифрового преобразователя) с частотой дискретизации 16 ГГц. Чип HWD12B16GA4 разработан полностью силами китайских инженеров и по характеристикам не уступает западным аналогам.Новый АЦП
Читать дальше →
Компания AMD анонсировала важные этапы подготовки к производству адаптивных SoC Versal AI Edge Series Gen 2 и Versal Prime Series Gen 2. Эти решения предназначены для встраиваемых систем с поддержкой искусственного интеллекта.Устройства Versal AI Edge Series Gen 2 уже доступны для тестирования
Читать дальше →
