iPhone 18 Pro и Fold первыми получат чип A20 Pro на 2-нм техпроцессе

Индустриальный аналитик Джефф Пу в своём последнем отчёте для инвесторов раскрыл планы Apple. Согласно ему, первый складной iPhone Fold будет представлен в сентябре этого года одновременно с iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Все три флагманские модели получат чип A20 Pro, изготовленный по 2-нм техпроцессу TSMC.

Более доступные модели — стандартный iPhone 18 и iPhone 18e — будут отложены до весны 2027 года. Это знаменует собой официальный переход Apple к новой стратегии поэтапного выпуска новинок.

A20 Pro будет производиться по 2-нм техпроцессу N2 от TSMC. По сравнению с предыдущим чипом A19, производительность CPU/GPU вырастет на 15%, а энергоэффективность улучшится на 30%. Это позволит лучше справляться с многозадачностью, AR-приложениями и функциями искусственного интеллекта Apple Intelligence.

В чипе впервые будет применена технология TSMC Wafer-on-Wafer (WoW) для модулей с нескольми кристаллами. Она позволяет интегрировать оперативную память (RAM) непосредственно на пластину с CPU, GPU и нейронным движком, заменив традиционное соединение через кремниевый интерпозер. Это решение не только уменьшает размер чипа, освобождая место внутри корпуса (что критично для складного устройства), но и повышает скорость передачи данных, косвенно увеличивая время автономной работы и ускоряя отклик при AI-вычислениях.

Все три модели получат 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, основную камеру на 48 Мп и собственный модем Apple C2 второго поколения, который, как ожидается, улучшит приём 5G-сигнала и энергопотребление.

iPhone Fold будет выполнен в книжном форм-факторе. Размер внутреннего экрана составит 7,8 дюйма, а внешнего — 5,5 дюйма. Apple обещает эффект дисплея без видимого шарнира и складки.

Устройство откажется от привычной системы распознавания лица Face ID в пользу сканера отпечатков пальцев Touch ID, встроенного в боковую грань. Камеры для селфи и видеозвонков будут установлены как на внутреннем, так и на внешнем экране, чтобы их можно было использовать в любом состоянии телефона.

В разложенном виде толщина аппарата составит всего 4,5 мм, а в сложенном — от 9 до 9,5 мм. Корпус, вероятно, будет выполнен из комбинации титана и алюминиевого сплава.

ИИ: Если утечки верны, то 2026 год станет для Apple переломным: компания не только представит долгожданный складной смартфон, но и совершит серьёзный рывок в производительности чипов, перейдя на 2 нм. Интересно, как на это ответят конкуренты на рынке Android.