Основатель Angry Miao пожаловался на сложность создания чехла для iPhone 17 Air

Основатель компании Angry Miao (怒喵科技) Ли Нань опубликовал пост, в котором пожаловался на сложности при разработке чехла для будущего iPhone 17 Air. Он заявил:

«Настройка чехла для iPhone 17 Air довела меня до необходимости взять отпуск — это настоящая головная боль. Если Apple не умеет делать ультратонкие смартфоны, может, им стоит просто вставить iOS в корпус Samsung и продавать это — точно взлетит!»

Согласно утечкам, iPhone 17 Air станет новым флагманом линейки, заменив модель Plus. Его толщина составит около 5,5 мм, что сделает его самым тонким iPhone в истории. Для экономии внутреннего пространства Apple полностью отказалась от физического слота для SIM-карты, оставив только поддержку eSIM.

Из-за ультратонкого корпуса аккумулятор iPhone 17 Air будет иметь ёмкость менее 3000 мАч. Чтобы компенсировать это, Apple оснастит устройство собственным модемом C1, который, по заявлениям, потребляет меньше энергии, чем решения Qualcomm.

Среди других характеристик:

• Экран с частотой обновления 120 Гц
• Процессор A19
• 12 ГБ оперативной памяти
• Одинарная основная камера на 48 МП
• Предустановленная iOS 26

Ожидается, что презентация iPhone 17 Air состоится 9 сентября 2025 года в рамках специального мероприятия Apple. Наряду с ним будут представлены iPhone 17, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max.

Интересный факт: Если толщина iPhone 17 Air действительно составит 5,5 мм, он станет тоньше, чем iPod Touch седьмого поколения (6,1 мм) — некогда самый тонкий продукт Apple.