Представлены первые изображения iPhone 17 Air — самого тонкого смартфона Apple без SIM-слота
Блогер WHYLAB опубликовал изображения макета iPhone 17 Air, который максимально приближен к финальному дизайну будущего смартфона Apple.
Согласно информации, iPhone 17 Air заменит модель iPhone 17 Plus и будет представлен вместе с iPhone 17, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max в сентябре этого года.
Как видно на изображениях, iPhone 17 Air получит горизонтальный блок камер с одной 48-мегапиксельной камерой. Дизайн камерного модуля напоминает «беговую дорожку» и похож на Google Pixel 9.
Толщина корпуса iPhone 17 Air составит всего 5,66 мм, а с учётом выступа камеры — 10,44 мм. Это сделает его самым тонким смартфоном Apple в истории.
Из-за ультратонкого корпуса в устройстве не будет физического слота для SIM-карты — поддерживается только eSIM. Эта технология позволяет встраивать SIM-карту прямо в материнскую плату и активировать её удалённо, экономя внутреннее пространство.
Несмотря на тонкий корпус, iPhone 17 Air сохранит физические кнопки регулировки громкости, отдельную кнопку действий, кнопку камеры и порт USB-C для зарядки.
По данным источников, смартфон получит процессор A19, 12 ГБ оперативной памяти и аккумулятор ёмкостью менее 3000 мАч.
Источник: mydrivers.com
0 комментариев