D-Wave Quantum анонсировала стратегическую инициативу по разработке криогенной упаковки для квантовых процессоров

Компания D-Wave Quantum Inc., лидер в области квантовых вычислений, объявила о новой стратегической инициативе, направленной на разработку передовых решений для криогенной упаковки. Проект призван ускорить развитие как квантовых процессоров на основе вентилей (gate model), так и адиабатических (annealing) систем. Инициатива основана на технологическом лидерстве D-Wave в области сверхпроводящей криогенной упаковки и расширит возможности компании в области многочиповой компоновки, оборудования и производственных процессов.

В рамках этого проекта D-Wave сотрудничает с Лабораторией реактивного движения NASA (JPL), используя её экспертизу в области сверхпроводящих технологий. Компания уже продемонстрировала сквозные сверхпроводящие соединения между чипами с помощью технологии superconducting bump-bond от JPL. Эти разработки станут основой для масштабирования архитектур D-Wave, включая fluxonium-основанные системы.

«Масштабирование как адиабатических, так и вентильных квантовых компьютеров требует высокопроизводительной упаковки», — заявил доктор Тревор Лантинг, технический директор D-Wave. «Мы считаем, что эта стратегическая инициатива позволит нам укрепить лидерство в разработке квантовых систем и поддержит наш амбициозный план по достижению 100 000 кубитов».

Упаковка квантовых процессоров предъявляет уникальные требования: совместимость с ультранизкими температурами, экстремально слабыми магнитными полями и полностью сверхпроводящими соединениями без разрывов. Решения D-Wave уже демонстрируют более низкие температуры кубитов, чем у большинства конкурентов, и поддерживают время когерентности, необходимое для квантовых вычислений с коррекцией ошибок.

Источник: D-Wave