Intel вводит жесткие сроки разработки чипов и подтверждает планы по техпроцессу 14A

Глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил новую стратегию управления контрактным производством и дорожную карту технологических процессов компании. Об этом он заявил на конференции JPMorgan Global Technology, Media and Communications Conference.

Тан внедрил жесткую управленческую культуру, названную «от A0 до массового производства». Первый этап — чип на стадии A0 (первый запуск с завода), после чего он должен сразу перейти в стадию B0 (массовое производство). Если конструкция выходит за пределы допустимых изменений на этапе B0, ответственный за проект менеджер будет уволен.

Такая мера призвана решить проблему задержек и отмен проектов в контрактном подразделении Intel, которые ранее возникали из-за многократных доработок дизайна. Новый регламент ограничивает цикл разработки продукта 12–15 месяцами.

Тан также сообщил, что технологический процесс 14A станет ключевым для будущего контрактного бизнеса Intel. Версия PDK 0.9 (набор средств для разработки) будет выпущена для внешних клиентов в октябре 2026 года. Согласно текущим планам, рискованное производство по техпроцессу 14A начнется в 2028 году, а массовое — в 2029 году.

По срокам этот узел примерно совпадает с техпроцессом A14 компании TSMC. Intel уже начала переговоры с крупными потенциальными заказчиками, включая Apple и TeraFab.

Дорожная карта Intel также включает техпроцессы 10A и 7A. Конкретные даты их запуска пока не объявлены, однако для сравнения: TSMC планирует выпустить A10 и A7 примерно в 2031 и 2034 годах соответственно. Кроме того, Intel активно инвестирует в разработку технологии стеклянных подложек, массовое производство которых ожидается до 2030 года.

Спрос на услуги по передовой упаковке чипов резко вырос благодаря бума искусственного интеллекта. Некоторые клиенты уже оплатили будущие поставки подложек авансом, чтобы зарезервировать производственные мощности. Внутри компании оптимизируют процессы и расширяют производственные линии, чтобы укрепить долгосрочную конкурентоспособность контрактного бизнеса Intel.