Глава Intel ввел «железное правило»: за брак на производстве чипов — увольнение

На недавней конференции摩根大通全球科技、媒体与通信大会上 генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) объявил о серии жестких внутренних реформ и представил дорожную карту передовых техпроцессов. Он заявил, что вводит строжайший контроль качества в подразделении контрактного производства микросхем: любой продукт, не достигший стандартов массового производства в заданный шаг (stepping), приведет к немедленному увольнению ответственного сотрудника.

Тан отметил, что в прошлом Intel страдала от хронической проблемы, когда продукция требовала множества итераций, прежде чем выйти на массовое производство. Многие чипы проходили через несколько шагов (B0 и выше), что приводило к серьезным задержкам поставок и даже отмене ключевых проектов. В связи с этим он ввел железное правило: «от A0 до производства».

Для понимания: шаг (stepping) — это номер версии чипа в процессе от проектирования до массового выпуска. Каждый шаг означает полный цикл исправления ошибок и повторного запуска в производство (tape-out) для устранения аппаратных багов, оптимизации производительности или повышения выхода годных изделий.

A0 — это первая версия после завершения проектирования, по сути инженерный прототип, в котором обычно много невыявленных дефектов, и он редко пригоден для массового выпуска.

B0 — это первая серьезная ревизия после исправления проблем A0, которая теоретически должна устранить все критически важные ошибки и достичь стандартов качества для производства.

Каждый дополнительный шаг (например, C0, D0) означает дополнительные 3-6 месяцев разработки и десятки миллионов долларов на повторный запуск. Это одна из ключевых причин, по которой продукты Intel в последние десять лет часто задерживались, а конкурентоспособность падала. Новое правило Тана напрямую перекрывает этот путь к отступлению: «B0 — и вы еще сохраняете работу. Любой шаг сверх B0 — и вы уволены».

Он подчеркнул, что поначалу многие сотрудники думали, что он шутит, но теперь все осознали серьезность политики. Команды работают с полной отдачей, чтобы решить все проблемы в установленные сроки.

Что касается передовых техпроцессов, Тан подтвердил, что 14A (1,4 нм) развивается по плану: рискованное производство начнется в 2028 году, а массовое — в 2029 году. Эти сроки синхронизированы с техпроцессом A14 от TSMC.

Intel уже ведет переговоры с ключевыми клиентами, включая Apple и TeraFab. Версия 0.5 набора средств проектирования (PDK) для 14A была передана внешним клиентам в начале этого года, а версия 0.9 запланирована на октябрь 2026 года. Внутренние клиенты получат доступ раньше.

Параллельно Intel начала долгосрочные исследования и разработку техпроцессов 10A (1,0 нм) и 7A (0,7 нм), вступая в прямую конкуренцию с TSMC.

Тан отметил, что клиенты выбирают контрактного производителя не только по характеристикам отдельного узла, но и по полноте долгосрочной технологической дорожной карты. Помимо передовых техпроцессов, Intel сохраняет лидерство в области передовой упаковки, такой как EMIB, и планирует представить решения на стеклянных подложках к 2030 году. Под влиянием суперцикла ИИ предложение подложек Intel крайне напряженное, и несколько клиентов уже внесли предоплату, чтобы зарезервировать мощности.

Аналитики полагают, что жесткие реформы Тана восстановят доверие к Intel в сфере контрактного производства. Благодаря строгому контролю качества и четкой технологической дорожной карте компания сможет бросить вызов доминированию TSMC в отрасли.