Huawei представила собственные чипы Ascend 950 и 960 с памятью HBM до 144 ГБ

На конференции Huawei Connect 2025 компания впервые раскрыла планы по развитию линейки чипов Ascend. Исполняющий обязанности председателя правления Huawei Эрик Сюй (徐直军) анонсировал несколько новых моделей, включая Ascend 950PR, 950DT, а также будущие Ascend 960 и 970.

Флагманский Ascend 950PR, запланированный к выпуску в первом квартале 2026 года, станет первым чипом Huawei с собственной разработкой памяти HBM (High Bandwidth Memory).

Согласно представленным характеристикам, Ascend 950PR получит поддержку низкоточных форматов данных: FP8/MXFP8/HIF8 с производительностью 1 PFLOPS и MXFP4 с 2 PFLOPS. Чип focuses на увеличении векторной производительности и повышении пропускной способности межсоединений в 2.5 раза.

Huawei представила две версии собственной памяти HBM: HiBL 1.0 объёмом 128 ГБ с пропускной способностью 1.6 ТБ/с и HiZQ 2.0 объёмом 144 ГБ с пропускной способностью 4 ТБ/с.

Конфигурация Ascend 950PR включает ядро 950 и память HiBL 1.0, что повышает производительность в задачах Prefill (предварительное заполнение) для рекомендательных систем. Модель 950DT с памятью HiZQ 2.0 оптимизирована для этапа Decode (декодирование) и тренировки моделей, предлагая увеличенные объём памяти и пропускную способность.

Технология HBM (High Bandwidth Memory) представляет собой передовое решение на базе 3D-стеков DRAM, где несколько слоёв памяти интегрированы вертикально. Это обеспечивает сверхвысокую пропускную способность, низкую задержку, высокую плотность размещения данных и энергоэффективность, что критически важно для задач искусственного интеллекта.

Как отмечают эксперты, HBM стала обязательным компонентом для современных AI-чипов высокого класса, а её стоимость может достигать половины общей цены процессора. Для больших моделей с сотнями миллиардов параметров HBM значительно ускоряет отклик, позволяя GPU напрямую работать с полной моделью без простоев из-за ограничений пропускной способности традиционной памяти DDR.