Huawei поддерживает разработку памяти HBM в Китае — новый консорциум стремится обойти санкции США

Сообщается, что консорциум, возглавляемый Huawei, поддерживается китайским правительством и включает в себя несколько других китайских полупроводниковых компаний, в том числе производителя памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit, а также специалистов по усовершенствованной упаковке микросхем. Консорциум в настоящее время разрабатывает память HBM2, которая на несколько поколений отстает от того, что часто используют лидеры рынка. На предприятии даже есть две производственные линии. Сообщается, что Huawei намерена завершить разработку и начать массовое производство памяти HBM2 к 2026 году.

HBM в настоящее время продается компаниями Micron, Samsung и SK hynix, и эти стеки памяти недоступны на спотовом рынке. Поскольку память HBM производится по американским технологиям, этим компаниям приходится обращаться за экспортной лицензией к правительству США, которое рассматривает заявки с презумпцией отказа.

Huawei остро нуждается в HBM для своих процессоров серии Ascend для приложений искусственного интеллекта, и хотя SMIC (предположительно) может производить эти чипы для Huawei, доступность HBM явно является узким местом для процессоров искусственного интеллекта Huawei. Неясно, как компания теперь получает память HBM, хотя теоретически возможно получить эти стеки косвенным путем. Конечно, это означает ограниченную доступность для Huawei и приводит к ограничению доступности процессоров Ascend, поскольку китайский высокотехнологичный гигант в первую очередь хочет использовать эти устройства для своих собственных сервисов искусственного интеллекта.

Создание группы Huawei и усилия CXMT можно считать еще одним стратегическим шагом Китая по достижению самодостаточности в ключевых технологиях искусственного интеллекта и суперкомпьютеров.