Huawei может обогнать Apple и первой внедрить память HBM в смартфоны

Несмотря на американские санкции, которые сильно ограничили Huawei, китайский гигант не только не сдался, но и начал стремительно наверстывать упущенное — часто внедряя новые технологии быстрее глобальных конкурентов. Например, Mate X3 стал первым в мире смартфоном с тройным складным экраном. Теперь, согласно утечкам, Huawei готовит новый сюрприз: компания может стать первым производителем, внедрившим память HBM (High Bandwidth Memory) в смартфоны, опередив даже Apple.

Согласно предыдущим слухам, Apple планирует использовать HBM DRAM в юбилейном iPhone к 20-летию бренда — то есть только в 2027 году. Однако Huawei намерена сделать это раньше. Инсайдер Digital Chat Station утверждает, что китайцы применят память HBM на основе технологии 3D stacking, что позволит увеличить пропускную способность и энергоэффективность при одновременном уменьшении физических размеров чипа.

Это серьёзный прорыв в мобильных технологиях. Сейчас стандартом для смартфонов является LPDDR5X RAM, а LPDDR6 ожидается только во второй половине 2026 года. Если Huawei действительно перейдёт сразу на уровень HBM — который сегодня используется в основном в чипах для ИИ и дата-центров — это может дать компании огромное преимущество в гонке за доминирование в области мобильного искусственного интеллекта.

Пока неизвестно, какой смартфон Huawei первым получит память HBM. Но если компания реализует эти планы, она не только догонит Apple, но и может отобрать у неё статус лидера в аппаратных инновациях. Учитывая, что Apple только начинает осваивать генеративный ИИ, такой шаг может переключить внимание технологических энтузиастов на китайского производителя.