Huawei готовит новый процессор Kunpeng с HBM

6 декабря 2024, 22:25 / Технологии → Новости / Технологии

Новые электронные письма от инженеров Huawei

Thumbnail: Huawei Huawei Technologies Co. Ltd. (кит. трад. Википедия

относительно разработки ядра Linux предполагают, что HiSilicon — дочерняя компания Huawei по производству чипов — готовит новую SoC Kunpeng с технологией HBM (High Bandwidth Memory) — как подчеркивает Phoronix. Это, вероятно, будет первый значительный релиз от HiSilicon через некоторое время, но не возлагайте больших надежд, так как это может быть просто переименованная старая модель с небольшой долей HBM.

Kunpeng — это серия серверных SoC от HiSilicon, которые изначально были разработаны с использованием ядер Arm Cortex. Позднее HiSilicon перешла на кастомные ядра Taishan на базе Arm, выпустив Kunpeng 920 с 64 такими ядрами Taishan V110, изготовленными с использованием 7-нм процесса TSMC. Планы на будущие версии были испорчены в свете санкций США, поскольку Китай был и до сих пор не может закупать передовые узлы у TSMC - поскольку все китайские производители чипов зависят от SMIC

Thumbnail: SMIC Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) — китайская компания, занимающаяся производством микроэлектроники, крупнейшая микроэлектронная компания континентального Китая. Компания зарегистрирована на Каймановых островах, штаб-квартира расположена в Шанхае (КНР). Основана в 2000 году. Компания в настоящее время имеет наиболее передовое и развитое производство чипов в Китае: она производит СБИС по техпроцессам от 7 нм и начала рисковое производство по 7-нм техпроцессу в конце 2020 года. Википедия

. Всего несколько месяцев назад появился чип Kunpeng с ядрами Taishan V120 с производительностью, схожей с Zen от AMD 3, поэтому этим процессорам есть что показать, несмотря на слабую поддержку на настольных компьютерах.

Серия патчей от Huawei добавила поддержку неназванного Kunpeng SoC с HBM в ядре Linux. Что касается публичных записей, HiSilicon никогда официально не раскрывала ни одного чипа, интегрированного с High Bandwidth Memory, так что это действительно новый процессор в разработке. Тем не менее, исправления касаются разработки драйвера для платформы Kunpeng SoC, которая предлагает пользователю интерфейс для включения или выключения HBM в зависимости от рабочей нагрузки.

HiSilicon, скорее всего, останется с Arm ISA, но может обновить устаревший дизайн Taishan, увеличить количество ядер и улучшить связь. Что касается производства, то 7 нм от SMIC является наиболее вероятным кандидатом, поскольку узлы лучше или равные 5 нм требуют специальных Машины EUV. Хотя теоретически возможно производить 5-нм пластины без EUV — используя такие методы, как SAQC (самовыравнивающееся четырехкратное формирование паттернов), — этот же метод стал причиной задержек 10-нм узла Intel и потери конкурентоспособности по сравнению с TSMC.

Китайским производителям чипов уже некоторое время запрещено использовать передовые ядра процессоров Arm Neoverse V-серии. HiSilicon, скорее всего, будет использовать модифицированную версию Armv8 ISA или даже Armv9, поскольку обе архитектуры не подпадают под запрет США на торговлю. Любопытно, как эти чипы покажут себя против таких команд, как Granite Rapids и Turin, хотя мы подозреваем, что битва будет односторонней.

Источник: Tomshardware.com