Intel тестирует жидкостное охлаждение процессоров до 1000 Вт

30 апреля 2025, 17:15 / Технологии → Новости / Технологии

Intel

Thumbnail: Intel «И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

тестирует новый способ борьбы с растущим тепловыделением своих энергоемких чипов. На своем недавнем мероприятии Foundry Direct Connect компания продемонстрировала экспериментальное решение для охлаждения водой на уровне корпуса, разработанное для более эффективного охлаждения ЦП. У Intel есть рабочие прототипы для ЦП LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), с демонстрациями с использованием процессоров Intel Core Ultra, а также серверных процессоров Xeon.

Решение для охлаждения не подает охлаждающую жидкость непосредственно на кремниевую матрицу. Вместо этого специально разработанный компактный блок охлаждения располагается на корпусе, в нем имеются микроканалы из меди, которые точно направляют поток охлаждающей жидкости. Эти каналы можно оптимизировать для достижения определенных горячих точек на матрице, что потенциально улучшает отвод тепла там, где это наиболее важно.

Intel утверждает, что система может рассеивать до 1000 Вт тепла с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Такая тепловая нагрузка нетипична для потребительских процессоров, но может быть актуальна для высокопроизводительных рабочих нагрузок ИИ (искусственного интеллекта), HPC (высокопроизводительных вычислений) и приложений рабочих станций.

(Изображение предоставлено: Future)

Также сообщается, что охлаждающая сборка использует припой или жидкий металл TIM (Thermal Interface Material), который, как говорят, обеспечивает лучший контакт, чем TIM на основе полимера. По сравнению с традиционным жидкостным охладителем, установленным на голый кристалл с отсоединенной крышкой, Intel утверждает, что это решение может обеспечить на 15–20% лучшую тепловую производительность.

Примечательно, что подход Intel — это не просто лабораторный эксперимент. Сообщается, что компания работала над этой технологией в течение многих лет. В связи с растущими требованиями к теплу со стороны современных конструкций чипов Intel теперь изучает, как производить эту систему для реального развертывания.

Пока Intel совершенствует свой прототип, сообщество энтузиастов уже экспериментирует с похожими концепциями. YouTuber octppus недавно модифицировал теплораспределитель Intel Core i9-14900KS, переделав его в работающий миниатюрный водоблок. С внутренними каналами, вырезанными в IHS (интегрированном теплораспределителе) и запечатанными под акрилом, мод в некоторой степени отражает концепцию Intel в стиле DIY.

Intel не подтвердила, когда этот подход к охлаждению попадет в массовые продукты, но демонстрация имеет решающее значение для теплового проектирования ЦП. По мере увеличения энергопотребления и плотности упаковки прямое охлаждение может стать необходимостью как для профессионального, так и для энтузиастского оборудования в ближайшем будущем.

Источник: Tomshardware.com