Siemens и Intel Foundry сотрудничают в области интегральных схем и современных решений для корпусирования 2D и 3D ИС

Достижения в сертификации Intel 18A
Ведущий в отрасли инструмент Calibre nmPlatform от Siemens теперь сертифицирован для новейшего комплекта разработки технологических процессов (PDK) Intel 18A. Intel 18A представляет собой значительный технологический скачок вперед, включающий инновационные транзисторы RibbonFET Gate-all-around и первую в отрасли систему подачи питания PowerVia backside. Эта сертификация Calibre позволяет общим клиентам продолжать использовать инструмент Calibre nmPlatform в качестве своего стандартного решения для подписи в отрасли с самым передовым производственным процессом Intel Foundry, ускоряя время вывода на рынок проектов микросхем следующего поколения.

Включение пользовательского эталонного потока Intel 18A
Платформа Calibre nmPlatform от Siemens и ее программное обеспечение Analog FastSPICE (AFS), являющееся частью предложений Solido Simulation Suite от Siemens, теперь также поддерживаются через Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF), комплексный пакет методологии индивидуального проектирования. Общие клиенты теперь могут получить доступ к лучшему в своем классе моделированию и потоку подписи от Siemens для чиплетов, который распространяется на трехмерные проекты ИС.

Поддержка Intel 18A-P и Intel 14A-E
Кроме того, сейчас идет квалификация предложений Siemens Calibre nmPlatform и Solido Simulation Suite для узла процесса Intel 18A-P. Клиенты могут запросить новейший Intel 18A-P PDK для ранних проектных работ и разработки IP. Более того, оба решения являются частью определения процесса Intel 14A-E и совместной оптимизации технологии проектирования (DTCO), причем ранние наборы запусков уже доступны. Ожидается, что Intel 14A-E обеспечит еще более высокую плотность и производительность на ватт по сравнению с узлом процесса Intel 18A.

«В Intel Foundry мы создаем стратегические альянсы с лидерами отрасли, такими как Siemens, чтобы предоставлять нашим клиентам лучшие в своем классе решения для проектирования», — сказал Сук Ли, вице-президент и генеральный директор Ecosystem Technology Office, Intel Foundry. «Эти мощные инструменты проверки и проектирования проходят строгие испытания, чтобы задействовать все возможности наших передовых технологических узлов. Интегрируя опыт Siemens с нашими технологиями, мы не только оптимизируем рабочие процессы проектирования, но и создаем пути для наших общих клиентов, чтобы быстрее и эффективнее выводить на рынок новаторские инновации».

Основные этапы сотрудничества в области усовершенствованной упаковки
Siemens сегодня также объявила о сертификации всеобъемлющего эталонного рабочего процесса для Intel Foundry's Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) с технологией Through Silicon Via. Рабочий процесс управляется решением Siemens Innovator3D IC, которое обеспечивает консолидированную панель управления для построения цифрового двойника — с унифицированной моделью данных для планирования проектирования, прототипирования и прогнозного анализа — полной сборки полупроводникового корпуса. Рабочий процесс поддерживает полную подробную реализацию и термический анализ кристалла, EMIB-T и подложки корпуса, анализ целостности сигналов и питания и, наконец, проверку сборки с помощью Package Assembly Design Kit (PADK). Технологии Siemens, сертифицированные в этом эталонном потоке, включают Innovator3D IC, Calibre nmDRC и nmLVS, Xpedition Package Designer, Calibre 3DThermal, HyperLynx SI/PI и Calibre 3DStack. Клиенты могут запросить эталонный поток в Intel Foundry для раннего внедрения и исследования конструкции.

Сотрудничество также установило доступность прототипа рабочего процесса для технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) с использованием программного обеспечения Siemens Aprisa. Технология Siemens Aprisa Automatic Place and Route (APR) была использована для внедрения сетки Power/Ground (PG) и маршрутизации выступов кристалла Silicon EMIB.

Наконец, компания Siemens присоединилась к Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance — новейшей программе Accelerator Alliance, целью которой является определение и внедрение требований к инфраструктуре проектирования чиплетов, их совместимости и безопасности, необходимых для поставки современных сложных систем на аэрокосмический, оборонный и коммерческий рынки.

«Как лидер отрасли в области передовых технологий упаковки, Siemens EDA рада стать первоначальным членом нового альянса Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance», — сказал Хуан С. Рей, старший вице-президент и генеральный менеджер линейки продуктов Calibre, Siemens Digital Industries Software. «Этот альянс не только знаменует собой важную веху в нашем сотрудничестве, но и приносит непревзойденную ценность нашим общим клиентам. Вместе мы готовы ускорить циклы разработки и раздвинуть границы полупроводниковых технологий, создавая новаторские решения, отвечающие растущим требованиям отрасли».

Дополнительную информацию о предложениях Siemens в области проектирования и проверки интегральных схем и современных корпусов можно найти на сайте: eda.sw.siemens.com/en-US/.

Siemens Digital Industries Software помогает организациям любого размера проводить цифровую трансформацию с помощью программного обеспечения, оборудования и услуг бизнес-платформы Siemens Xcelerator. Программное обеспечение Siemens и комплексный цифровой двойник позволяют компаниям оптимизировать процессы проектирования, инжиниринга и производства, чтобы превратить сегодняшние идеи в устойчивые продукты будущего. От микросхем до целых систем, от продукта до процесса, во всех отраслях. Siemens Digital Industries Software — ускорение трансформации.

Источник: Siemens