Intel готовит ответ AMD: 3D-кэш объемом более 200 MB в процессорах Nova Lake

В то время как процессоры AMD X3D серии доминируют на рынке, Intel не намерена оставаться в стороне. По данным источников, компания разрабатывает собственную технологию 3D-кэша, которая впервые появится в настольных процессорах следующего поколения Nova Lake.

Согласно последним данным, в дорожной карте Intel появилась новая модель с двумя блоками BLLC («Большой кэш последнего уровня»), что обеспечит общий объем кэша более 200 MB!

Ранее сообщалось лишь об одном блоке BLLC, который и сам по себе увеличивал бы общий объем кэша до 140 MB.

Это указывает на то, что каждый блок 3D-кэша Intel будет иметь объем 64 MB, как и у конкурента в лице AMD с их технологией 3D V-Cache.

Ожидается, что процессоры Intel с 3D-кэшем появятся не раньше конца 2026 года. AMD, в свою очередь, готовит ответный ход.

По данным инсайдеров, AMD разрабатывает два новых процессора на архитектуре Zen5 X3D: 8-ядерный Ryzen 7 9700X3D с 96 MB кэша и TDP 120W, а также 16-ядерный монстр с 192 MB кэша и TDP 200W.

Для сравнения: текущий флагман Ryzen 9 9950X3D имеет 16 ядер, 32 потока, 144 MB кэша и TDP 170W.

Увеличение кэша на 48 MB в новой модели предполагает установку 3D-кэша на оба CCD-кристалла, причем с разным объемом (64 MB и 48 MB).

Интересно, что еще в январе 2025 года AMD заявляла, что разработка такой двухкристальной схемы экономически нецелесообразна из-за ограниченного спроса. Однако бум AI-инференса и больших языковых моделей изменил ситуацию.

Похоже, AMD успеет выпустить свои двухкристальные решения раньше Intel.