Решения Ansys Thermal and Multiphysics сертифицированы для процесса Intel 18A и проектирования 3D-ИС

Признанные ведущими в отрасли решениями, RedHawk-SC и Totem обеспечивают скорость, точность и емкость для анализа целостности питания и надежности транзисторов Intel 18A RibbonFET Gate-all-around (GAA) с обратной подачей питания PowerVia. Для масштабируемого электромагнитного анализа Ansys представляет HFSS-IC Pro, новое дополнение к семейству продуктов HFSS-IC. HFSS-IC Pro сертифицирован для моделирования внутрикристальной электромагнитной целостности в радиочастотных чипах, Wi-Fi, 5G/6G и других телекоммуникационных приложениях, созданных с использованием узла процесса Intel 18A.

EMIB облегчает 3D-IC для высокопроизводительных микропроцессоров, гетерогенных интегрированных систем и многого другого, повышая производительность и интеграцию современных вычислительных систем за счет бесшовного соединения различных типов микросхем. Поток включает анализ тепловой надежности с помощью RedHawk-SC Electrothermal. Ansys и Intel Foundry также расширяют сотрудничество, чтобы охватить следующее поколение технологии EMIB-T, которая добавит сквозные кремниевые переходы (TSV) к EMIB. Поток EMIB-T расширен и включает HFSS-IC Pro и SIwave для анализа целостности сигнала и RedHawk-SC и Totem для анализа целостности питания.

В настоящее время идет процесс квалификации RedHawk-SC, Totem и HFSS-IC Pro для узла высокопроизводительного процесса Intel 18A (Intel 18A-P). Клиенты имеют возможность запросить последнюю версию Intel PDK, чтобы начать раннюю проектную работу и разработку IP. Эти решения являются частью определения процесса Intel 14A-E и совместной оптимизации технологии проектирования (DTCO).

Кроме того, Ansys присоединяется к альянсу Intel Foundry Chiplet Alliance, входящему в состав альянса Intel Foundry Accelerator Alliance, чтобы помочь разработать безопасную экосистему для проектирования и производства совместимых чиплетов.

«Наш подход к многокристальной сборке меняет то, как отрасль думает о штабелировании чипов и проектировании для эффективности», — сказал Сук Ли, вице-президент и генеральный менеджер Ecosystem Technology Office в Intel Foundry. «Инструменты Ansys имеют решающее значение в этом процессе, поскольку они помогают нашим общим клиентам проверять свои проекты с предельной точностью, экономя им расходы, которые в противном случае могли бы быть невозвратимы. Кроме того, мы с нетерпением ждем участия Ansys в Intel Foundry Chiplet Alliance, который имеет решающее значение для продвижения технологии чиплетов».

«Комплект инструментов мультифизического моделирования Ansys вселяет уверенность в наших клиентов, гарантируя, что их полупроводниковые системы достигают высочайших уровней тепловой, сигнальной, энергетической и механической целостности», — сказал Джон Ли, вице-президент и генеральный менеджер подразделения электроники, полупроводников и оптики в Ansys. «В то время как клиенты могут использовать различные методы проектирования микросхем, потребность в точных инструментах и решениях для обеспечения надежности остается постоянной — вот где Ansys превосходит все. Присоединяясь к Intel Foundry Chiplet Alliance и углубляя наше сотрудничество с Intel Foundry, Ansys выполняет свое обязательство по предоставлению технологий с открытым исходным кодом и совместимых технологий в стремлении к инженерному совершенству».

Источник: Ansys