Rapidus: запуск пилотной линии 2 нм в апреле
Читайте также:Rapidus и Quest Global будут вместе внедрять 2-нм технологииПлан расширения Rapidus Fab, как сообщается, включает установку десяти машин EUVRapidus, как сообщается, установит 10 станков для производства чипов EUV на своем заводе в ЯпонииIBM и GF урегулировали судебные иски по чип-технологиям с участием Intel и RapidusКритика правительства Японии за финансирование Rapidus
IBM (произносится ай-би-эм; [aɪbiːˈɛm]; аббр. от англ. International Business Machines) — американская компания со штаб-квартирой в Армонке (штат Нью-Йорк), один из крупнейших в мире производителей и поставщиков аппаратного и программного обеспечения, а также IT-сервисов и консалтинговых услуг.
Распространённое прозвище компании — Big Blue, что можно перевести с английского как «большой синий» или «голубой гигант». Википедия
Читайте также:IBM сокращает тысячи сотрудников в Cloud Classic и других подразделениях: отчетIBM получила патент на 4D-печатьIBM купила HashiCorp и создала гибридную платформуQualcomm и IBM масштабируют корпоративный генеративный ИИ от периферии до облакаIBM выпустила модели ИИ Granite для бизнеса
Второй проект, ориентированный на бэкэнд-процессы, был запущен в марте 2024 года. Его цель — обеспечить разработку более крупных и энергоэффективных корпусов чиплетов, использующих полупроводники поколения 2 нм. Для достижения этой цели проект создает комплекты для проектирования и технологии тестирования чиплетов, необходимые для массового производства и проектирования корпусов.
Rapidus продвигает эту инициативу в международном сотрудничестве с IBM (США), Fraunhofer (Германия) и A*STAR IME (Сингапур). В результате этого сотрудничества определение основного технологического процесса и выбор оборудования были завершены в 2024 финансовом году. Также было принято решение о создании новой базы НИОКР — Rapidus Chiplet Solutions (RCS) — на заводе Seiko Epson Corporation в Титосе, который находится рядом с IIM. Подготовка к RCS ведется с октября 2024 года.
После утверждения плана и бюджета на этот год пилотная линия будет запущена в апреле с производственным оборудованием, установленным в зоне передового процесса. Rapidus разработает прототип 2 нм Gate-All-Around (GAA) транзисторов на 300 мм пластинах. Компания также выпустит комплект Process Design Kit (PDK) для первых клиентов и подготовит среду, в которой клиенты смогут начать прототипирование.
Что касается внутренних процессов, в апреле Rapidus начнет установку производственного оборудования на RCS. На объекте будет разработана пилотная линия для внедрения методов массового производства. Rapidus также будет работать над:
- Технология промежуточного слоя перераспределения (RDL)
- Технологии 3D-упаковки
- Комплекты для проектирования сборок (ADK) для расширенных внутренних процессов
- Методы контроля качества, включая процесс тестирования заведомо годных штампов (KGD)
Комментарий доктора Ацуёси Коикэ, уполномоченного директора и генерального директора Rapidus Corporation:
«Строительство производственного объекта IIM в Rapidus продвигалось гладко, и к концу прошлого финансового года мы завершили установку оборудования для производства полупроводников, необходимого для начала пилотных операций. Мы хотели бы воспользоваться этой возможностью, чтобы выразить нашу искреннюю благодарность Министерству экономики, торговли и промышленности (METI), NEDO, Хоккайдо, городу Титосэ и всем остальным за их щедрое сотрудничество. После одобрения плана и бюджета проекта NEDO мы запустим пилотную линию в апреле, что неуклонно приведет к началу массового производства, намеченному на 2027 год».
Источник: Rapidus
0 комментариев