Япония: Rapidus начнёт пробное 2-нм производство

Rapidus начала устанавливать оборудование для производства полупроводников, включая передовые системы литографии EUV и DUV от ASML, на своем предприятии Innovative Integration for Manufacturing (IIM) в Титосэ, Хоккайдо, в конце прошлого года. К настоящему времени компания, вероятно, достигла рубежа «первого света» на пластине с помощью передовых инструментов, поэтому разумно ожидать, что она сможет начать пилотное производство собственных схем с использованием своего 2-нм производственного процесса, который основан на транзисторах gate-allaround.

Одним из главных преимуществ Rapidus перед такими устоявшимися игроками, как TSMC, Samsung Foundry и Intel Foundry, как ожидается, станет полностью автоматизированная передовая упаковочная возможность, которая будет работать на том же заводе, что и обработка пластин, чего еще не делала ни одна компания. Это значительно ускорит производственный цикл для проектов, требующих передовой упаковки. Однако на данный момент Rapidus будет предлагать только пилотное производство полупроводниковых пластин и не будет предлагать услуги по тестовой упаковке.

Rapidus в настоящее время создает новый научно-исследовательский и опытно-конструкторский центр под названием Rapidus Chiplet Solutions (RCS) на заводе корпорации Seiko Epson в Титосе, расположенном рядом с предприятием IIM. Подготовительные работы для RCS ведутся с октября 2024 года, и начиная с этого месяца компания начнет установку производственного оборудования на площадке, уделяя особое внимание этапам после изготовления. Объект будет использоваться для строительства пилотной линии, направленной на разработку масштабируемых производственных технологий. Работа в RCS будет включать в себя совершенствование структур интерпозеров перераспределительного слоя (RDL), методов трехмерной упаковки, комплектов для проектирования сборок (ADK) для сложных внутренних операций и процессов тестирования заведомо хороших кристаллов (KGD).

«Строительство производственного объекта IIM в Rapidus продвигалось гладко, и к концу прошлого финансового года мы завершили установку оборудования для производства полупроводников, необходимого для начала пилотных операций», — сказал доктор Ацуёси Коике, уполномоченный директор и генеральный директор Rapidus. […] «После утверждения плана и бюджета проекта NEDO мы запустим пилотную линию в апреле, что постепенно приведет к началу массового производства, намеченному на 2027 год».

Источник: Tomshardware.com