Бывший CEO Intel Пэт Гелсинджер дал совет японскому чипмейкеру Rapidus: «Нужна уникальная технология, чтобы конкурировать с TSMC»

Японская компания Rapidus готовится бросить вызов TSMC в производстве передовых чипов с использованием 2-нанометрового техпроцесса к 2027 году. Особенностью подхода Rapidus станет интеграция передовой упаковки чипов на том же производственном объекте, что позволит ускорить цикл производства. Однако бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер считает, что Rapidus необходимо предложить нечто большее, чем просто оптимизированное производство.

«Мы приветствуем усилия Японии по выводу Rapidus на рынок, — заявил Гелсинджер на пресс-конференции в Токио. — Однако мы также считаем, что Rapidus нужны фундаментально отличающиеся технологии, потому что пытаться догнать TSMC без прорывных возможностей — это очень сложный путь».

Одной из уникальных особенностей Rapidus станет полностью автоматизированная упаковка чипов, интегрированная в одно производственное пространство с изготовлением пластин. Это может сократить сроки производства, но данная возможность будет доступна не сразу — на первом этапе фабрика будет заниматься только пилотным производством пластин без услуг по упаковке.

Rapidus уже готовится к тестовому производству пластин с использованием 2-нанометрового техпроцесса на транзисторах GAA (Gate-All-Around). Серийное производство по этому техпроцессу планируется начать к 2027 году. Первые тестовые образцы пластин компания намерена предоставить уже в июле, а ранние клиенты получат доступ к инструментам проектирования для создания прототипов.

На производственной площадке Rapidus в Титосе (Хоккайдо) уже установлено оборудование ASML для EUV- и DUV-литографии. Эти системы были развернуты в конце прошлого года, и проект, вероятно, достиг этапа, необходимого для начала пилотного производства, хотя официального подтверждения этого от Rapidus или ASML пока не поступало.

Кроме того, Rapidus создает исследовательский центр Rapidus Chiplet Solutions на площадке Seiko Epson в Титосе, который займется постпроизводственными процессами, включая разработку слоев перераспределения, 3D-упаковку, инструменты проектирования сборки и методы тестирования чипов (например, модулей HBM). Подготовка к работе центра ведется с октября 2024 года, а установка оборудования начнется в этом месяце.