NVIDIA и AMD разрабатывают кастомную память HBM4 для ускорения ИИ

Следующее поколение ускорителей от NVIDIA и AMD будет использовать новейшую память HBM4, но с важным отличием — впервые в истории компании применяют кастомные модификации этой памяти. Как подтверждает исследование SemiAnalysis, в стеке HBM (состоящем из до 12 слоёв DRAM, соединённых TSV-переходами) появится возможность встраивать базовый кристалл с индивидуальной логикой, оптимизированной под конкретные задачи.

«Мы ожидаем, что NVIDIA и AMD представят свои кастомные реализации HBM4, тогда как другие разработчики ускорителей смогут предложить аналогичные решения только к 2027 году с выходом HBM4E», — отмечается в отчёте SemiAnalysis.

Это означает, что пока конкуренты вроде Broadcom и MediaTek будут иметь готовые решения лишь к 2027 году, NVIDIA и AMD внедрят свою версию HBM4 уже в 2026-м. Для NVIDIA это архитектура Rubin, которая должна значительно превзойти текущую Blackwell. AMD же готовит линейку ускорителей Instinct MI400, впервые предлагая их в «рековом» масштабе.

Обычно компании используют стандартную HBM-память от поставщиков вроде Samsung, Micron и SK Hynix из-за унифицированной цены. Однако при таких огромных объёмах заказов, как у NVIDIA и AMD, можно запросить особые модификации. Хотя базовый кристалл не обязательно добавит терафлопсы мощности, он может оптимизировать маршрутизацию данных, снижая задержки и повышая производительность — особенно в задачах AI-инференса, где latency критически важна.

Источник: SemiAnalysis