TSMC ускорит строительство фабрик в США
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:Гелсингер: инвестиции TSMC не вернут США лидерство на рынке полупроводниковАналитик опровергает использование N3P в Apple A20Apple A20 SoC: улучшен ИИ благодаря технологии TSMC N3PGUC запускает первый 32-гигабитный UCIe-кремний с использованием TSMC 3 нм и технологии CoWoSСП TSMC и Intel Foundry в разработке
Соединённые Шта́ты Аме́рики (США), часто используется Соединённые Штаты или просто Америка (англ. United States of America, USA, U.S., America) — государство в Северной Америке. Площадь — 9,5 млн км² (4-е место в мире). Население — 325 млн человек (2016, оценка; 3-е место в мире). Википедия
Читайте также:ZOTAC в США вновь поднял цены на GeForce RTX 5090Гелсингер: инвестиции TSMC не вернут США лидерство на рынке полупроводниковSiCarrier конкурирует с США и ЕС на рынке оборудования для чиповСША расширяют черный список торговли с Китаем, закрывают дополнительные лазейкиСША просят Малайзию пресечь поставки GPU в Китай
Производственная мощность — максимально возможный годовой выпуск продукции производственной единицей (отрасли промышленности, предприятия, его филиала, рабочего места). Википедия
Строительство модуля Fab 21 1 заняло почти пять лет из-за проблем с рабочей силой, растущих расходов и культурных барьеров. Однако теперь, когда все потенциальные узкие места строительства и надежные подрядчики были выявлены, TSMC должно быть проще и быстрее строить новые модули Fab 21 в темпе, близком к ее обычному двухлетнему графику на Тайване. TSMC официально не подтвердила, будет ли она соответствовать своей внутренней скорости строительства в США. Однако Nikkei сообщает, что компания планирует начать строительство своего третьего Fab в США — модуля Fab 21 3 — в этом году.
«После мучительного обучения мы наконец-то связали большую часть точек и знаем, с какими местными строительными подрядчиками мы можем работать при строительстве новых заводов», — рассказал Nikkei руководитель TSMC.
В настоящее время компания завершает установку оборудования в модуле 1 Fab 21, а затем планирует переместить инструменты в модуль 2 Fab 21 после завершения его строительства. TSMC рассчитывает начать пробное производство чипов с использованием своих технологических процессов класса 3 нм (N3B, N3E, N3P, N3X и т. д.) в модуле 2 Fab 21 где-то в 2026 году, а затем начать там крупносерийное производство к 2028 году, как и планировалось.
Теперь, если TSMC действительно планирует построить свой 2-нм модуль Fab 21 3 примерно за два года, то она действительно может ускорить производство чипов на своих технологических процессах серий N2 и A16 (класс 1,6 нм) в США. Если объект будет готов и оборудован во второй половине 2027 года, то она потенциально может начать передачу технологий из Тайваня. Если все пойдет хорошо, то опытное производство может начаться где-то в 2028 году, а массовое производство может начаться в 2029 году.
Однако большой вопрос заключается в том, сможет ли TSMC получить все необходимые инструменты вовремя, если она значительно ускорит процесс строительства. Такие компании, как ASML и Applied Materials, имеют задолженность на миллиарды долларов, и для ускорения сроков выполнения заказов им необходимо построить новые производственные мощности, поэтому им нелегко отгрузить инструмент раньше, чем изначально было согласовано. Хотя TSMC, безусловно, хотела бы расширить свои производственные мощности в США (особенно когда президент Трамп угрожает отрасли тарифами), она едва ли может получить фабричное оборудование значительно быстрее.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев