Longsys выпустила сверхкомпактную eMMC-память для носимых гаджетов

В разработке носимых устройств важен каждый миллиметр. Поскольку технология ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллектИску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

Читайте также:США готовят «Звездные врата»: 500 миллиардов долларов на развитие инфраструктуры ИИИИ увеличит потребность в хранении данныхApple в консорциуме UALink для создания стандартов ИИ-ускорителейКитайская компания Cambricon получила первую прибыль на фоне резкого роста спроса на чипы ИИNvidia Blackwell, ПК с RTX AI и генеративный ИИ для игр

становится все более интегрированной, носимые устройства

Носимый компьютер (англ. wearable computer), также нательный компьютер (body-borne computers) — компьютер для ношения на теле, например, на запястье руки (так называемые «умные часы» — нечто среднее между наручными часами и смартфоном). Чёткой спецификации и стандартов данных устройств пока нет. Носимый компьютер позволяет работать, общаться, развлекаться непрерывно, в том числе, на ходу. Википедия

требуют не только повышенной производительности, но и возможности предоставлять больше функций в условиях крайне ограниченного пространства. Недавно Longsys представила eMMC-память размером 7,2 мм × 7,2 мм, предоставляющую новаторское решение для памяти, оптимизирующее физическое пространство носимых устройств ИИ.

Ультракомпактность: открываем новые возможности для дизайна носимых устройств
7,2 мм × 7,2 мм — один из самых маленьких eMMC-модулей, доступных в настоящее время на рынке, обеспечивающий максимальную эффективность использования пространства. Его 153 шарика припоя почти покрывают всю панель, что выводит конструкцию на самый край физических ограничений. По сравнению со стандартным eMMC 11,5 мм × 13 мм, его площадь поверхности уменьшена примерно на 65%, а толщина составляет всего 0,8 мм. Благодаря легкой конструкции он весит всего 0,1 г (приблизительно), что почти на 67% легче стандартного eMMC 0,3 г. Этот сверхкомпактный дизайн освобождает дополнительное пространство для других внутренних компонентов, позволяя носимым устройствам сохранять гладкую и легкую форму, одновременно интегрируя больше функциональных модулей для удовлетворения различных потребностей пользователей.

Компактный, но эффективный: баланс емкости и производительности
Придерживаясь сверхкомпактного дизайна, 7,2 мм × 7,2 мм subsize eMMC не идет на компромиссы в производительности или емкости. Оснащенный собственной прошивкой, он обеспечивает быструю загрузку устройства, бесперебойную работу приложений ИИ и эффективную обработку данных. Кроме того, технологии с низким энергопотреблением, такие как интеллектуальный сон и динамическое масштабирование частоты, значительно снижают потребление энергии и продлевают срок службы батареи без ущерба для производительности. С емкостью 64 ГБ и 128 ГБ — одной из самых высоких для подобных компактных продуктов — он предлагает инновационные решения для оптимизации носимых устройств ИИ, таких как умные очки, часы и наушники.

Внутренняя упаковка и тестирование: лидер отрасли
Примечательно, что этот субразмерный eMMC упаковывается и тестируется на внутренней базе Longsys Suzhou Packaging & Testing Base, и он использует инновационный процесс шлифовки и резки для достижения меньшего размера. Объект специализируется на упаковке и тестировании NAND Flash и DRAM, одновременно расширяя свои возможности до серий eMMC, UFS, eMCP и ePOP, предлагая комплексные услуги по упаковке на уровне пластины, чипа и системы.

Полная настройка PTM: за пределами компактности
Передовые технологии упаковки дают Longsys конкурентное преимущество в размере продукта, управлении температурой, совместимости, надежности и емкости хранения. Продукты eMMC от Longsys в настоящее время являются весьма зрелыми, и в 2024 году будут запущены ее фирменные контроллеры eMMC и QLC eMMC. Помимо компактного дизайна, ее возможности настройки полного стека распространяются на разработку продукта, технологию и производство для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов.

Запуск сверхкомпактной eMMC размером 7,2 мм × 7,2 мм представляет собой новый прорыв для зрелых продуктов, предлагая надежную поддержку и расширенные возможности для разработки носимых устройств с ИИ. Заглядывая вперед, Longsys остается приверженной инновациям в области технологий памяти, привнося еще больше захватывающих возможностей в носимые устройства.

Источник: Longsys

Подписаться на обновления Новости / Технологии
Зарегистрируйтесь на сайте, чтобы отключить рекламу

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• AI Rutab читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос 👍
• ИИ может давать неточные ответы!
• ИИ не скажет «Я не знаю», но вместо этого может дать ошибочный ответ.
• Всегда проверяйте информацию и не полагайтесь на него как на единственный источник.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.


0 комментариев

Оставить комментарий


Все комментарии - Технологии