Nvidia ставит на Blackwell с CoWoS-L

Спрос на новейшие двухъядерные разработки Nvidia Blackwell, как сообщается, превышает спрос на одноъядерные разработки Nvidia более низкого уровня. Аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо из Medium сообщает, что гигант по производству графических процессоров стоимостью в триллион долларов обновил свою дорожную карту архитектуры Blackwell, отдав приоритет двухъядерным разработкам с упаковкой CoWoS-L.

Начиная с первого квартала этого года, как сообщается, Nvidia сосредоточится на своих графических процессорах Blackwell серии 200. Однако важно отметить, что это касается только многокристальных версий серии 200, таких как GB200 NVL72 — однокристальные версии серии 200, такие как B200A, были сняты с производства.

Аналогичным образом, Nvidia, по-видимому, планирует отдать приоритет моделям серии B300, которые используют преимущества нескольких кристаллов, особенно GB300 NVL72. Варианты графических процессоров B300, которые используют только один кристалл, получат низкоприоритетную роль в производстве из-за более высокого спроса на варианты с несколькими кристаллами. Высокоприоритетные модели графических процессоров Blackwell от Nvidia используют более продвинутую технологию CoWoS-L от TSMC. Снятые с производства B200A и однокристальные графические процессоры B300 используют CoWoS-S.

Из-за этих изменений некоторые поставщики пострадают «особенно сильно», поскольку Nvidia отдает приоритет двухъядерным разработкам. Таким образом, для создания этих моделей потребуется упаковка CoWoS-L. Те, кто поставляет Nvidia CoWoS-S, пострадают больше всего от новой дорожной карты Nvidia.

Однако TSMC, как утверждается, не будет существенно затронута этими изменениями. Тайваньский производитель полупроводников планирует отдать приоритет CoWoS-L в качестве своего основного решения, что соответствует планам Nvidia использовать CoWoS-L в качестве своего доминирующего решения. Кроме того, переход от производства B200 к B300 включает тот же процесс FEoL, что повысит эффективность производства и сократит потенциальное время простоя. TSMC ожидает, что AI/HPC станут ее ключевым источником роста в 2025 году.

CoWoS-S и CoWoS-L — это технологии корпусирования, разработанные TSMC. CoWoS-S, или чип на пластине на подложке с кремниевым интерпозером, предлагает высокоплотные межсоединения и конденсаторы с глубокими канавками на большой площади кремниевого интерпозера для размещения таких компонентов, как логические чипсеты и память HBM.

CoWoS-L объединяет CoWoS-S с технологиями InFO или Integrate Fan-Out, чтобы обеспечить большую гибкость при использовании интерпозера с микросхемой LSI или Local Silicon Interconnect для межсоединения «кристалл-кристалл». Эти мосты являются важнейшей частью конструкции, и именно поэтому многочиповые графические процессоры Blackwell смогли поддерживать межсоединение NVLink со скоростью 10 ТБ/с.