Frore Systems представляет систему охлаждения AirJet для NVIDIA Jetson Orin Nano Super

AirJet PAK 5C-25 от Frore Systems может обеспечить все 25 Вт охлаждения, необходимые для Jetson Orin Nano Super от NVIDIA. AirJet PAK 5C-25 — это полностью автономный, подключаемый и работающий твердотельный активный охлаждающий тепловой модуль, который тонкий, бесшумный, пыленепроницаемый, водонепроницаемый и обеспечивает полную производительность Jetson Nano Super даже в самых тяжелых условиях эксплуатации. AirJet PAK 5C-25 можно комбинировать с Jetson Orin Nano Super для отвода 25 Вт тепла даже в корпусах промышленного класса, которые являются сверхкомпактными, бесшумными, безвибрационными, пыленепроницаемыми и водонепроницаемыми. Эти корпуса промышленного класса, поддерживаемые AirJet PAK, значительно меньше и легче, чем сопоставимые корпуса без вентиляторов, которым требуются большие, тяжелые радиаторы для рассеивания тепла.

Конечно, иногда используются решения по охлаждению на основе вентиляторов, но механические вентиляторы имеют серьезные недостатки, создавая шум и требуя корпусов устройств с отверстиями, которые активно затягивают пыль и влагу в устройство, ограничивая срок службы, надежность и производительность. Решение на основе AirJet PAK 5C-25 настолько компактно, что оно на 60% меньше, чем даже эти альтернативы на основе вентиляторов.

AirJet PAK — это первое в мире твердотельное решение для активного охлаждения, разработанное для дополнения широкого спектра системных компьютеров на базе модуля (SoM) с искусственным интеллектом, включая модули NVIDIA Jetson Orin Nano, Nano Super, NX и Orin AGX, а также SoM от Qualcomm, NXP, AMD/Xilinx и других. AirJet PAK можно напрямую установить на SoM, отводя тепло и раскрывая всю производительность Edge AI.

AirJet PAK доступны в различных размерах, что обеспечивает легкую интеграцию в платформы EDGE AI с различными требованиями к производительности.

• *AirJet PAK 5C-25: содержит 5 чипов AirJet, имеет размеры всего 100x65x9,8 мм, отводит до 25 Вт тепла и поддерживает до 100 TOPS.
• *AirJet PAK 3C-15: содержит 3 чипа AirJet, имеет размеры всего 100x65x5,8 мм, отводит до 15 Вт тепла и поддерживает до 40 TOPS.
• *AirJet PAK 1C-5: содержит 1 чип AirJet, имеет размеры всего 30x65x5 мм, отводит до 5 Вт тепла и поддерживает до 10 TOPS.

Как и все продукты AirJet, AirJet PAK легко масштабируется, несколько AirJet PAK можно объединить, когда требуются более высокие уровни производительности процессора и рассеивания тепла. Например, 2 AirJet PAK 5C-25 можно использовать для отвода до 50 Вт тепла, поддерживая до 200 TOPS.

Frore Systems будет на выставке CES в январе 2025 года, предоставляя всем возможность увидеть технологию в действии, с живыми демонстрациями промышленных платформ Edge AI с AirJet PAK, потребительских продуктов, модернизированных с помощью AirJet, обеспечивающих значительно более высокую производительность, включая Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air, iPad Pro, премиум-смартфон и аксессуар SSD. Кроме того, мы демонстрируем несколько коммерческих продуктов с AirJet, которые уже поставляются. Инновационные продукты Frore System открывают производительность, необходимую для устройств Edge AI. Познакомьтесь с будущим производительности AI и многим другим в демонстрационном зале Frore Systems с 7 по 10 января в Лас-Вегасе, на Venetian Expo на 2-м этаже, в зале 2401B.

Источник: Frore Systems