Гендиректор Intel о низкой урожайности 18A

/ ТехнологииНовости / Технологии

Присоединившись к Intel

Thumbnail: Intel«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

Читайте также:Intel Arc B580 наносит удары по RTX 4060 и RX 7600 в ранних тестахSparkle готовит новые дизайны видеокарт Intel Arc BattlemageIntel Foundry представляет технологические достижения на выставке IEDM 2024Выход Intel 18A на самом деле в порядке, и математика подтверждаетсяМикрокод Intel 0x114 улучшит производительность Arrow Lake

в трудное время и сделав все возможное, чтобы возродить компанию перед уходом на пенсию, Пэт Гелсингер еще не увидел плодов своих решений в качестве генерального директора Intel. Однако, основываясь на его заявлениях, технологический процесс 18A — вершина его пяти узлов за четырехлетний план — является успешным. Будучи отстраненным советом директоров, Гелсингер теперь имеет больше времени, чтобы отвечать на сообщения на X, что добавляет немного красок в то, что происходит с разработкой узлов Intel.
Пэт Гелсингер ответил на пост Патрика Мурхеда, заявив, что опровергнутая история о том, что Broadcom

Thumbnail: Broadcom Inc.Broadcom Inc. — американская компания по разработке полупроводниковой продукции и программного обеспечения со штаб-квартирой в Пало-Алто (Калифорния, США). На счету компании более 15 400 патентов. Википедия

Читайте также:Broadcom представила гигантскую 3,5-дюймовую платформу XDSiP для AI XPUOpenAI разрабатывает свой первый чип ИИ в сотрудничестве с Broadcom и TSMCBroadcom разочарована техпроцессом Intel 18AOpenAI обсуждает с Broadcom создание чипов для ИИРазрабатывается межсоединение ускорителя ИИ с открытым стандартом

разочарована Intel 18A из-за низкого выхода годных, была «фейковой новостью». Оригинальная история появилась в начале сентября, сразу после того, как тогдашний генеральный директор Intel Пэт Гелсингер раскрыл плотность дефектов (D0) 18A, которая тогда составляла 0,4 деф/см^2.

«Я очень горжусь командой TD/18A за невероятную работу и прогресс, которого они добиваются», — написал Гелсингер в посте X.

Учитывая, что 18A в то время находился в нескольких кварталах от массового производства, такая плотность дефектов была достаточно хорошей, хотя и хуже, чем у TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:Arm сократила рабочие места из-за ограничений TSMCПроцесс N2 от TSMC имеет большое преимущество перед 18A от Intel: плотность SRAMTSMC повысила производительность на 6% до 2 нмИнтерпозер CoWoS TSMC Super Carrier увеличиваетсяОбновление TSMC 1.6 нм: ощутимые улучшения, но возникают новые проблемы

. Например, плотность дефектов процессов изготовления TSMC N7 и N5 составляла около 0,33 деф/см2 за три квартала до массового производства, что было той же точкой, где 18A Intel был в начале сентября.

Принято считать, что плотность дефектов ниже 0,5 дефектов на квадратный сантиметр является хорошей (0,5 дефектов/см^2), хотя, когда речь идет о выходе реальных чипов, все зависит от размера кристалла.

Broadcom известна своими гигантскими системами-в-корпусах для ИИ с вычислительными чиплетами, близкими по размеру к сетке, что в случае инструментов EUV-литографии составляет 858 мм^2. Предположим, что мы имеем дело с кристаллами размером 800 мм^2, что соответствует размеру одного чиплета графического процессора Nvidia Blackwell (на процессор B100/B200 приходится два чиплета). В этом примере на 300-мм пластине имеется 59–65 кандидатов на кристалл ( предполагая, что мы имеем дело с гипотетическим кристаллом размером 23 × 34,8 мм) в зависимости от различных параметров. При плотности дефектов 0,4 деф/см^2 это дает нам пять идеальных кристаллов на пластину с выходом около 9%. В случае плотности дефектов 0,2 деф/см^2 мы уже говорим о 15 идеальных кристаллах и выходе 24,9%.

В таком расчете есть несколько ловушек, о которых следует знать. Во-первых, и Broadcom, и Nvidia реализуют огромные избыточности в своих проектах, поэтому даже при относительно высокой плотности дефектов они могут получить достаточно продаваемых кристаллов, чтобы оправдать производство 300-мм пластины с использованием усовершенствованного узла. В зависимости от клиента и контракта, это может быть $20 000 за пластину, что означает, что их фактический выход намного выше того, что мы получили из общедоступного калькулятора выхода.

Во-вторых, не все процессоры большие. Например, система-на-чипе A18 Pro от Apple

Thumbnail: AppleApple Inc. (МФА: [ˈæp(ə)l ɪŋk]; официальное русское написание — «Эппл») — американская корпорация, производитель персональных и планшетных компьютеров, аудиоплееров, телефонов, программного обеспечения. Один из пионеров в области персональных компьютеров и современных многозадачных операционных систем с графическим интерфейсом. Штаб-квартира — в Купертино, штат Калифорния. Википедия

Читайте также:Apple и Sony объединяются для создания контроллеров Vision Pro, как утверждаетсяApple Touch Bar превращается в автономный гаджет стоимостью 119 долларовApple TV+ выпустила дебютный тизер-трейлер сериала «Студия» с участием Сета РогенаApple M4 обновляет устаревший iMac G4Объявлена дата выхода четвёртого сезона ситкома «Мистический квест»

для смартфонов iPhone 16 Pro имеет площадь 105 мм^2, и это очень большой процессор для потребительских устройств. 105 мм^2 (предположим, что это конструкция размером 11´9 мм) дает нам 625 кандидатов на кристалл на 300-мм пластину, а при плотности дефектов 0,4 деф/см^2 это дает нам 587 идеально выданных кристаллов с выходом 68,2%. Опять же, Apple, вероятно, внедряет множество избыточностей в свои конструкции, поэтому фактический выход продаваемых чипов выше.

(Изображение предоставлено: MooreElite)

(Изображение предоставлено: MooreElite)

В целом, Intel заявляет, что ее технологический процесс 18A на данный момент демонстрирует многообещающие показатели плотности дефектов в 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя эта плотность немного выше, чем у эталонов TSMC на сопоставимых стадиях разработки, она находится в пределах отраслевых стандартов для продвинутых узлов и достаточна для получения годных к использованию выходов в зависимости от размера кристалла и избыточности конструкции. Более крупные кристаллы, такие как чиплеты AI от Broadcom и Nvidia, сталкиваются с более значительными проблемами выхода годных, но продвинутые методы избыточности, вероятно, должны смягчить эти проблемы, обеспечив жизнеспособное количество продаваемых чипов. Между тем, меньшие процессоры, такие как A18 Pro от Apple, достигают значительно более высоких выходов даже при той же плотности дефектов.

Источник: Tomshardware.com

Подписаться на обновления Новости / Технологии
Зарегистрируйтесь на сайте, чтобы отключить рекламу

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• AI Rutab читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос 👍
• ИИ может давать неточные ответы!
• ИИ не скажет «Я не знаю», но вместо этого может дать ошибочный ответ.
• Всегда проверяйте информацию и не полагайтесь на него как на единственный источник.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий


Все комментарии - Технологии