Broadcom разочарована техпроцессом Intel 18A

Для тестирования технологического процесса Intel 18A (класс 1,8 нм) Broadcom изготовила пластины с тестовыми шаблонами, типичными для разрабатываемых ею продуктов. После того, как компания получила эти челночные пластины, ее инженеры и руководители остались недовольны производственным узлом, заявив, что он «еще не пригоден для перехода к массовому производству», сообщает Reuters. Это может стать ударом для литейного подразделения Intel, но на прошлой неделе Intel раскрыла плотность дефектов для своего процесса 18A, и он выглядит достаточно здоровым для узла, который поступит в массовое производство через два или три квартала.

«Я рад сообщить аудитории, что сейчас в этом производственном процессе плотность дефектов ниже 0,4 d0, это здоровый процесс», — сказал Пэт Гелсингер, генеральный директор Intel, на технологической конференции Deutsche Bank 2024 года.

Обычно считается, что плотность дефектов ниже 0,5 дефектов на квадратный сантиметр является хорошим результатом, поэтому даже принимая во внимание, что плотность дефектов варьируется в зависимости от процесса и приложения, плотность дефектов Intel 18A в 0,4 дефекта на квадратный сантиметр является достаточно хорошим результатом, учитывая его время. Тем не менее, технологии TSMC N7 и N5 имели плотность дефектов 0,33 на аналогичной стадии разработки, а когда N5 TSMC достигла массового производства, ее плотность дефектов упала до 0,1. Тем не менее, N3 TSMC начал с более высокой плотности дефектов, но сравнялся с уровнем дефектов N5 через пять-шесть кварталов.

Кроме того, представитель компании Broadcom сообщил агентству Reuters, что компания еще не завершила оценку производственной технологии Intel 18A, что свидетельствует о том, что ее оценка продолжается.

Broadcom является крупным поставщиком микросхем для телекоммуникационного оборудования, а также одним из ведущих мировых разработчиков микросхем по контракту, который разрабатывает процессоры TPU AI для Google и, по слухам, работает над процессорами AI для OpenAI, что делает Broadcom особенно важным клиентом для TSMC и желанным клиентом для других литейных заводов, включая Intel. Но для того, чтобы обслуживать Broadcom должным образом, требуется многое.

Ранее в этом году Broadcom продемонстрировала процессор, который в то время считался самым большим в мире. XPU использовал два чиплета, близких к пределу сетки (858 мм^2, 26 мм на 33 мм), для вычисления с шестью стеками памяти HBM3 каждый (т.е. всего 12 стеков HBM3). В контексте, графический процессор Nvidia B200 состоит из двух вычислительных чиплетов, близких к пределу сетки, и восьми стеков HBM3E.

Создание чиплета такого размера является значительным достижением. Достижение хорошего выхода годных с таким чиплетом является еще одной вехой, и партнер Broadcom и Nvidia по литейному производству TSMC преуспел в этом. Это означает, что для обслуживания Broadcom с использованием его технологического процесса 18A, Intel должна иметь возможность изготавливать чеплеты такого масштаба с хорошим выходом годных, что непросто. Сможет ли компания выполнить требования Broadcom по дефектам и выходу годных больших чипов с его 18A в 2025 году, еще предстоит увидеть, но на данный момент Broadcom, похоже, не удовлетворена.

Источник: Tomshardware.com