AMD Ryzen 7 9800X3D поставляется с 120 Вт TDP, 5,20 ГГц Boost, все характеристики утекли

28 октября 2024, 13:39 / Технологии → Новости / Технологии

Технические характеристики предстоящего процессора AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

Ryzen

Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия

7 9800X3D просочились в сеть в листинге Geizhals. Чип поставляется с базовой частотой процессора 4,70 ГГц и максимальной частотой разгона 5,20 ГГц. Базовая частота 4,70 ГГц является значительным увеличением по сравнению с 4,20 ГГц текущего 7800X3D, в то время как максимальная частота разгона поднялась на пару ступеней по сравнению с 5,00 ГГц 7800X3D. TDP процессора установлен на уровне 120 Вт, как и у 7800X3D, и выше, чем пересмотренная спецификация cTDP 105 Вт не-X3D Ryzen 7 9700X.

Спецификации также подтверждают, что размер 3D V-cache не изменился от поколения к поколению. Сложенный кристалл 3D V-cache добавляет 64 МБ к 32 МБ кэша L3 на кристалле, который представлен программному обеспечению как 96 МБ непрерывно адресуемого кэша L3. Размер кэша L2 на ядро остается 1 МБ на ядро. Наибольший вклад в повышение игровой производительности поколения будет зависеть от увеличения частот, новой микроархитектуры «Zen 5» и любых предлагаемых улучшений IPC, а также улучшений производительности кэша L3, представленных AMD в «Zen 5». Недавно мы сообщили о впечатляющей теории о том, что AMD спроектировала 9800X3D таким образом, что сложенный кристалл 3D V-cache расположен под комплексным чиплетом кристалла 8-ядерного ЦП, а не над ним, что должно значительно улучшить тепловые характеристики и тактовую частоту.