Samsung массово производит «самый тонкий в мире» LPDDR5X
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:Samsung Electronics выпускает улучшенные карты памяти microSD емкостью 1 ТБSamsung Electro-Mechanics и AMD будут вместе делать подложки для ЦОДSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуSamsung тестирует самый быстрый LPDDR5X для флагманской мобильной платформы MediaTekУ самого быстрого SSD от Samsung изменился рейтинг выносливости
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Доходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуПо прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовку
Компания Samsung использовала новую технологию упаковки, в том числе оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидный формовочный компаунд (EMC), для создания новых корпусов с четырехслойной структурой. Для дальнейшего уменьшения высоты упаковки был использован оптимизированный процесс обратной притирки. Это улучшение конструкции способствует улучшению воздушного потока внутри смартфонов, серьезно улучшая управление температурой, что является важнейшим аспектом для устройств с высокопроизводительными процессорами приложений, в том числе со сложными встроенными возможностями искусственного интеллекта.
Изображение: Samsung
Samsung заявила, что новые корпуса LPDDR5X толщиной 0,65 мм на 9% тоньше, чем типичные модули LPDDR5X, и улучшают термостойкость на 21,2% по сравнению с устройствами LPDDR5X предыдущего поколения.
«LPDDR5X DRAM от Samsung устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных решений искусственного интеллекта на устройствах, предлагая не только превосходную производительность LPDDR, но и улучшенное управление температурным режимом в ультракомпактном корпусе», — сказал Йонг Чеол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung. Электроника. «Мы стремимся к постоянным инновациям посредством тесного сотрудничества с нашими клиентами, предлагая решения, отвечающие будущим потребностям рынка маломощных DRAM».
Изображение: Samsung
Трудно сказать, насколько тоньше могут стать смартфоны за счет использования корпусов толщиной 0,65 мм по сравнению с корпусами толщиной 0,71 мм. Обычно производители мобильных телефонов используют различные методы для улучшения своих устройств, в том числе делают их тоньше. С этой целью производители смартфонов будут стремиться сделать свои продукты тоньше, а также использовать более тонкие защитные очки, более тонкие печатные платы и, что наиболее важно, более тонкие батареи.
Более тонкие корпуса DRAM LPDDR5X будут способствовать уменьшению толщины смартфонов, хотя и не получат решающего значения. Более тонкие корпуса DRAM, вероятно, улучшат воздушный поток внутри устройств, что положительно повлияет на их производительность.
В будущем Samsung планирует расширить предложение LPDDR5X. Компания намерена разработать 6-слойные 24-Гбайт и 8-слойные 36-Гбайт модули в компактных корпусах, однако Samsung воздерживается от раскрытия фактической толщины этих будущих модулей памяти.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев