Исследователи описали новую рентгеновскую технологию для чипов

Команда ученых, состоящая из Института Пауля Шеррера в Швейцарии, Университета Южной Калифорнии и ETH Zürich, разработала значительно улучшенную технику визуализации, получившую название PyXL, сообщает IEEE Spectrum. Первоначально PyXL мог разрешать детали размером до 19 нм. Тем не менее, его точность была настроена с помощью пакетной печати, чтобы устранить джиттер, и теперь система может иметь разрешение 4 нм.

Исследователи подробно описали новую рентгеновскую технику, которая позволяет заглянуть внутрь компьютерных чипов и получить четкие и четкие трехмерные изображения. Чтобы раскрыть внутреннюю часть компьютерного чипа для анализа, инженерам раньше приходилось использовать разрушительные методы, такие как нарезка или измельчение слоев материала, прежде чем исследовать его с помощью микроскопии. Таким образом, новая технология неразрушающей птихографической рентгеновской ламинографии (PyXL) и ее четкие трехмерные изображения могут принести большую пользу полупроводниковой промышленности.

Баохуа Ню, главный инженер Intel Foundry в Хиллсборо, штат Орегон, представил некоторые отраслевые взгляды на PyXL для отчета IEEE. Ню сказал, что до появления PyXL инженерам пришлось использовать сочетание методов, чтобы попытаться сузить потенциальные проблемные области чипа для дальнейшего исследования. После того, как область интереса была определена, чип можно было затем разрезать (очевидно, деструктивно) по выбранному пятну для визуализации поверхности с помощью просвечивающего электронного микроскопа (ПЭМ). Это не идеальный рабочий процесс с его случайным разрушением чипов.

Ниу признает, что лучшее разрешение PyXL в четыре или пять раз ниже, чем у изображения TEM. Однако гораздо более глубокие 3D-изображения (до 5 микрометров) PyXL по сравнению с глубиной от 10 до 30 нанометров, видимой с помощью ПЭМ, могут быть показательными. Таким образом, PyXL должен намного проще и быстрее выявлять проблемы с чипами, сказал Ниу. Эффективная обратная связь при проектировании имеет решающее значение для инженеров. «Вот для чего вы создали; вот что на самом деле было сделано по вашему проекту», — отмечает Ню, говоря о цикле проверки.

Интересно, что несоответствия между чипами легко увидеть с помощью PyXL. «Вы можете выяснить, насколько хороши инженерные разработки и производство, — объяснил Тони Леви из Университета Южной Калифорнии. «Вы можете увидеть качество одного чипа и небрежность другого». Кажется, что PyXL может видеть отклонения, которые ускоряют кремниевую лотерею.

Источник: Tomshardware.com