Intel стремится вернуть технологическое лидерство в области литографии. Компания TSMC , нынешний лидер, не могла оставить это без ответа и заявила, что к середине 2026 года освоит выпуск 1,6-нм чипов.

На Североамериканском технологическом симпозиуме в Калифорнии руководство TSMC заявило о готовности внедрять передовые технологии на американской земле и о конкуренции с Intel. TSMC обязалась наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии — это одно из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации, освоит ли TSMC 1,6-нм техпроцесс и в какие сроки.

Представители TSMC объяснили, что 1,6-нм технология способна увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие. Также сообщается, что при выпуске чипов по технологии A16 компания TSMC будет использовать подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel планирует применять это решение при выпуске чипов своих технологий 20A и 18A с 2025 года.

Intel планирует освоить техпроцесс 14A к концу 2026 — началу 2027 года. Но из-за разных подходов производителей к оценке геометрических параметров литографических технологий, решения разных производителей сложно сравнивать. TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung — выпуск 1,4-нм чипов к 2027 году.